在高通與蘋果的官司于日前達成和解后即傳出，高通在中國的合資服務器芯片廠「華芯通半導體」將于本月底關閉的消息。上海《澎湃新聞》指出，這顯示高通將徹底放棄服務器芯片市場，專注于5G芯片。

多家媒體報導，日前就有華芯通公司內部人員爆料，華芯通已召開內部溝通會，宣布公司將于4月30日關閉，所有員工將在此之前離開公司，但高通至19日仍對不愿回應相關傳聞。

澎湃新聞引述一名市場人士分析稱，高通這項決定可能與蘋果達成的和解有關。

「貴州華芯通半導體技術有限公司」是貴州省于2016年1月，與高通簽署戰略合作協定并成立的合資企業，主要從事ARM服務器芯片的開發和銷售。根據協定，合資企業首期注冊資本為人民幣18.5億元，其中貴州占股55%，高通占45%。

澎湃新聞指出，截至2018年8月，高通和貴州省已向華芯通投資總計5.7億美元。去年，就有高通有意退出服務器芯片領域的傳聞，但未獲證實。不過，目前從各方訊息來看，高通似乎已決心關閉華芯通，結束在服務器芯片領域的競爭。

然而，去年11月27日，華芯通才高調在北京國家會議中心舉辦新品發布會，宣布其第一代可商用的ARM架構國產通用服務器芯片—升龍4800 （StarDragon 4800）正式量產。

網絡媒體《觀察者網》指出，「這是華芯通推出的第一代產品，也可能是最后一款產品。」

澎湃新聞表示，華芯通的技術絕大部分來自高通授權，如果高通決定不做，華芯通已有的技術積累將無法支撐其繼續獨立營運，只能被迫關閉。高通退出，對中國半導體行業來說是一個負面消息。

但《財新網》引述貴州方面知情人士說法稱，華芯通將于月底解散，并非技術授權原因，也不是因為產品賣不動，而是股東資金問題。

財新網指出，華芯通在去年11月的發布會上，包括美團云、***技嘉科技、上海華東計算機都曾為其產品背書。時任華芯通CEO汪凱表示，第一批升龍芯片的出貨量為「數千片」。

也有業界人士表示，華芯通要想進一步打開市場，必須讓客戶看到后續幾代的產品，「沒有后續的規劃，當代的產品就是再好，也沒有用。」

不過，華芯通若要再開發新一代芯片，至少需要再投入3,000萬美元。問題是，貴州省政府是否還有耐心及資本持續投入？

澎湃新聞表示，蘋果與高通本月16日達成和解，雙方撤銷在全球的法律訴訟。和解協議包含蘋果向高通支付一筆金額不詳的款項，雙方還達成一項為期六年的授權合約，自2019年4月1日起生效，包括兩年的延期選擇權和多年芯片組供應協議。

一名消息人士稱，「高通決定這樣做，可能與該公司和蘋果達成和解有關，高通與蘋果和解后，英特爾馬上宣布退出5G手機芯片，而高通接著就退出服務器芯片，這可能是高通和蘋果和解談的條件，高通和英特爾將互相不進入對方的地盤。」

高通合資公司華芯通去年底才推出首款國產通用服務器芯片—升龍4800，如今卻傳出將于月底關閉的消息。