HTC首批 5G手機預計2019年下半年亮相
曾經的安卓手機巨頭HTC最近顯得沉默了許多，但是一些跡象顯示，HTC還會帶來重量級的產品。
早先爆料大神Evan Blass透露稱，HTC正在打造一款5G智能手機，型號為2Q6U?，F在The Android Soul發現，這款手機已經通過了藍牙認證，預示著其即將現身。
HTC還沒公布關于5G手機的具體信息。早先臺媒媒體報道稱，HTC首批5G手機預計2019年下半年亮相。
HTC于本月初公布了2019年3月份及第一季度的營收數據。數據顯示，HTC 3月份營收為新臺幣13.1億元，幾乎較2月份的6.3億元翻了一番。雖然這算是個好消息，但比起2018年同期的27億元，仍然下滑超過50%。HTC的2019年第一季度累計營收達到了新臺幣29.4億元，較2018年同期的88億元下滑也超過66%。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
HTC
+關注
關注
1文章
897瀏覽量
86537 -
5G
+關注
關注
1360文章
48808瀏覽量
573395
原文標題：【前沿資訊】HTC 5G手機？你沒聽錯，HTC它回來了
文章出處：【微信號：gh_b555ac340b6b，微信公眾號：gh_b555ac340b6b】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波
。 ? 此前蘋果分析師郭明錤曾透露，有兩款搭載蘋果自研的5G基帶的手機將被推出，首發機型為iPhone SE 4，明年下半年的超薄機型iPhone 17 Air也將采用蘋果自研5G基帶
英偉達與聯發科聯手打造2025年AI PC芯片
英偉達與聯發科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2024年下半年28起融資！可穿戴設備產業逆勢成長，AI、UWB技術落地加速
和多元化的創新趨勢，依舊有不少具備市場潛力的企業獲得了新一輪的融資。 ? 根據電子發燒友網的不完全統計，2024年下半年約有28起國內可穿戴設備產業鏈上的融資事件，共計26家企業，涉及智能眼鏡設備廠商、微顯示芯片廠商、磁性功
蘋果M5系列芯片量產及新品搭載計劃曝光
的透露，蘋果M5系列芯片中的基礎型號M5將在明年上半年實現量產。緊隨其后的是M5 Pro和M5 Max，這兩款芯片
英特爾Panther Lake處理器或將2025年下半年亮相
近日，在英特爾公司2024年第三季度財報電話會議上，CEO帕特?基辛格透露了一個令人矚目的消息：Arrow Lake之后的下一代客戶端處理器——Panther Lake，將于2025年下半年正式推出
5G五年:從概念到現實,5G-A套餐引領新變革
自2019年10月31日5G商用啟動以來，五年間，通信技術經歷了飛速的變革，社會生活也迎來了深刻的轉型。這五年，是
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據天風國際分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造，預計將為蘋果的設備提供更強大的無線連接性能。
蘋果Vision Pro 2頭顯2025年下半年量產前瞻:M5芯片引領智能空間新紀元
9月27日，知名分析師郭明錤在其Medium平臺上發布最新博文，揭示了蘋果公司下一代增強現實設備——Vision Pro 2的量產計劃及核心亮點。據郭明錤透露，這款備受矚目的頭顯預計將于2025年下半年
半年報喜憂參半，磁性元件下半年增長在哪里
8月底，磁性元件業績披露完畢，上半年磁性元件業績表現如何？哪些市場是磁性元件企業的“避風港”？下半年的業績支撐又來自于哪里？ 8月底，2024年上半年磁性元件市場業績報告披露完畢，我們
三星電子計劃2024年下半年推出CXL存儲
隨著人工智能（AI）領域數據處理需求的爆炸性增長，全球存儲廠商正競相研發下一代存儲解決方案，以應對這一挑戰。三星電子在這一賽道上尤為亮眼，其在Compute Express Link（CXL）高速互聯存儲技術上的領先地位尤為顯著，并計劃于2024年下半年正式推出相關產品，預示著市場的即將騰飛。
亞信科技中期業績承壓，下半年力求業績反彈
出現下滑，同比下降8.8%至人民幣29.94億元，并錄得凈虧損人民幣7000萬元。盡管如此，亞信科技對未來持樂觀態度，預計下半年將實現業績反彈回升，致力于全年利潤優于上年表現。
成熟制程晶圓代工下半年需求回暖，行業迎來復蘇曙光
隨著全球半導體產業歷經長達一年多的庫存調整期，行業終于迎來了轉機。在人工智能（AI）技術的強勁助力下，各類新興應用如雨后春筍般涌現，為全球半導體市場注入了新的活力。在此背景下，成熟制程晶圓代工領域也展現出了積極的復蘇跡象，盡管競
先進封裝創新技術方案加持，晶方科技預計上半年業績增長明顯
%，與2023年下半年環比增長46.97%至59.22%。 ? 業績增長原因分析 ? 晶方科技表示本期業績預計增長明顯的主要原因：一是，隨著汽車智能化趨勢的持續滲透，車規CIS芯片的應用范圍快速增長，公司在車規CIS領域的封裝業務規模與領先優勢持續提升；公司持續加大對先進
工商網監
評論