表面貼裝元器件

SMD：它是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（SurfaceMountTechnology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行回流焊。表面組裝元件（SurfaceMountedcomponents）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

表面貼裝元器件的特點(diǎn)

1、在表面貼裝元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線;其相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線問距（2.54mm）小得多。日前，其引腳中心最小的間距已經(jīng)達(dá)到了0.3mm。另外，在集成度相同的情況下，表面貼裝元器件的體積比傳統(tǒng)的元器件小很多。或者說，與同樣體積的傳統(tǒng)電路芯片比較，表面貼裝元器件的集成度提高了很多。

2、表面貼裝元器件直接貼在了印制電路板的表面，且其電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣一來，印制電路板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，而且通孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，再加上通孔的周圍沒有焊盤，因此使得印制電路板的布線密度大大提高。

3、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

4、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

5、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

6、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。