近日，長電科技發布2018年年度業績預告更正公告，預計2018年年度實現歸屬于上市公司股東的凈虧損9.5億元左右。相比此前公告虧損7.6-8.9億元，又增多了6000萬元。

預虧公告再次引起了業界的廣泛關注，批評之聲頗多，且多集中于2015年長電科技對星科金朋的“冒進”收購。2015年長電科技在資產規模小于星科金朋的情況下，斥資47.8億元，收購了這家新加坡公司。但是，自收購星科金朋之后，長電科技的業績，無論是營收還是利潤，都開始走下坡路。外界對此評論，“蛇吞象”式的并購導致公司被套牢。

對于這樣的觀點，筆者卻并不完全認同。為了成功實施并購，長電科技付出的代價的確很大，但這也是中國封裝企業在邁向高端必須忍受的陣痛。從當前全球半導體封裝產業趨勢來看，先進封裝已不可逆轉，就連英特爾、三星、臺積電這樣的半導體巨頭均大幅增加對先進封裝的投資力度。以倒裝芯片（FC）結構封裝、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等技術為代表的先進封裝，已經占到整個封裝的市場規模的一半以上，更是封裝廠的利潤主要來源。

封裝測試雖然是中國集成電路產業當中最早發展起來的部分，至今卻仍然以中低端市場為主。中國封裝企業要想進軍高端市場，獲得更好的發展占位和態勢，并購是一條可行的道路。正如長電科技董事長王新潮在接受采訪的時候提到，收購星科金朋可獲得其所擁有的先進技術、市場、國際化管理經驗和人才。這些都是長電科技非常需要的，也是長電科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

長電科技高級副總裁劉銘此前接受記者采訪時也說：“在收購星科金朋之前，一些國際高端客戶，想要接觸都很難獲其門徑。”可以說，正是對星科金朋的收購，使中國封裝企業跨越了一道關鍵門檻。

要想跨過這樣的門檻不可能不付出一定代價。2015年收購之初，長電科技在全球半導體封測廠商中位列第六，而星科金朋排名第四，從資產規模到營收規模，長電科技大致都只相當于星科金朋的一半。以小博大的收購，在收購完成后必然會遇到“消化不良”的問題，加之2018年半導體市場遇冷進一步放大了問題，從而形成今日大幅虧損的局面。

但是，從產業面來看，通過這次收購，長電科技的產品結構得以調整，高端產品快速成長，掌握先進封裝技術，為公司下一步的發展打開了前進通道。

當然，在一段時期內，公司的盈利必然受到影響。2018年的大幅虧損正是代價之一。長電科技也在采取措施，加快公司國際化、產品高端化的轉型，以期盡快扭轉當前的虧損局面。去年9月，長電科技新任首席執行官李春興上任以來，正在加快布局5G/毫米波、MEMS/傳感器、車規級芯片以及10nm先進節點的高端倒裝等一系列先進封裝技術，同時推進面向高密度（HD）扇出型晶圓級封裝FOWLP（eWLB）的批量生產，不久會有正向反饋的。

企業的轉型升級不可能一蹴而就，并購只是提供了一個契機，以此為基礎，公司還需要展開一系列的變革。這樣的變革需要時間。希望外部業界能夠給予企業一定的寬容度，給長電科技一點時間，做大做強封裝測試產業要有戰略耐心。