蝕刻的原理

通常所指蝕刻也稱腐蝕或光化學蝕刻（photochemicaletching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（WeightReduction）儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

電解蝕刻

電解蝕刻實際就是電解某種金屬材料，如電解銅、鐵等。具體做法是將要蝕刻的制件做陽極，用耐蝕金屬材料做輔助陰極。將陽極連接電源的正極，輔助陰極連接電源的負極。

當電流通過電極和電解質溶液時，在電極的表面及電解質溶液中發生電化學反應，利用這種反應將要溶解去除的部分金屬去除，達到金屬腐蝕的目的。根據法拉第定律，電流的通過量與金屬的溶解量成正比，也就是被蝕刻的金屬越多，消耗的電量就越大。根據電化學原理，電解蝕刻裝置的電源接通后，在陽極上發生氧化反應、在輔助陰極上發生還原反應。陽極反應的結果是蝕刻部位的金屬被氧化變成水合離子或絡合離子進入電解質溶液。