PCB壓合常見問題

一、白，顯露玻璃布織紋

問題原因：

1、樹脂流動度過高;

2、預(yù)壓力偏高；

3、加高壓時機不正確；

4、粘結(jié)片的樹脂含量低，凝膠時間長，流動性大；

解決方法：

1、降低溫度或壓力；

2、降低預(yù)壓力；

3、層壓中仔細(xì)觀察樹脂流動狀況，壓力變化和溫升情況后，調(diào)整施加高壓的起始時間；

4、調(diào)整預(yù)壓力\溫度和加高壓的起始時間；

二、起泡、起泡

問題原因：

1、預(yù)壓力偏低；

2、溫度偏高且預(yù)壓和全壓間隔時間太長；

3、樹脂的動態(tài)粘度高，加全壓時間太遲；

4、揮發(fā)物含量偏高；

5、粘結(jié)表面不清潔；

6、活動性差或預(yù)壓力不足；

7、板溫偏低。

解決方法：

1、提高預(yù)壓力；

2、降溫、提高預(yù)壓力或縮短預(yù)壓周期；

3、應(yīng)對照時間--活動關(guān)系曲線，使壓力、溫度和流動性三者互相協(xié)調(diào)；

4、縮減預(yù)壓周期及降低溫升速度，或降低揮發(fā)物含量；

5、加強清潔處理操作力。

6.提高預(yù)壓力或更換粘結(jié)片。

7.檢查加熱器match，調(diào)整熱壓模溫度

三、板面有凹坑、樹脂、皺褶

問題原因：

1、LAY-UP操作不當(dāng)，鋼板表面未擦干有水漬，引起銅箔起皺；

2、壓板時板面失壓，造成樹脂流失過多，銅箔下缺膠，使銅箔表面起皺；

解決方法：

1、仔細(xì)清潔干凈鋼板，將銅箔表面抹平；

2、注意排板時上下板與板對齊，減小操作壓力，選用低RF%的膠片，縮短樹脂流動時間加快升溫速度；

四、內(nèi)層圖形移位

問題原因：

1、內(nèi)層圖形銅箔的抗剝強度低或耐溫性差或線寬過細(xì)；

2、預(yù)壓力過高；樹脂動態(tài)粘度小；

3、壓機模板不平行；

解決方法：

1、改用高質(zhì)量內(nèi)層覆箔板；

2、降低預(yù)壓力或更換粘結(jié)片；

3、調(diào)整模板；

五、厚度不均勻、內(nèi)層滑移

問題原因：

1、同一窗口的成型板總厚度不同；

2、成型板內(nèi)印制板累加厚度偏差大；熱壓模板平行度差，疊層板能自由位移且整個疊層又偏聞熱壓模板中心位置；

解決方法：

1、調(diào)整到總厚度一致；

2、調(diào)整厚度，選用厚度偏差小的覆銅箔板；調(diào)整熱壓膜板平行度，限制疊層板多答卷的自由度并力求安置疊層在熱壓模板中心區(qū)域；

六、層間錯位

問題原因：

1、內(nèi)層材料的熱膨脹，粘結(jié)片的樹脂流動；

2、層壓中的熱收縮；

3、層壓材料和模板的熱脹系數(shù)相差大。

解決方法：

1、控制粘結(jié)片的特性；

2、板材預(yù)先經(jīng)過熱處理；

3、選用尺寸穩(wěn)定性好的內(nèi)層覆銅箔板和粘結(jié)片。

七、板曲、板翹

問題原因：

1、非對稱性結(jié)構(gòu)；

2、固化周期不足；

3、粘結(jié)片或內(nèi)層覆銅箔板的下料方向不一致；

4、多層板內(nèi)使用不同生產(chǎn)廠的板材或粘結(jié)片。

5、后固化釋壓后多層板處置不妥

解決方法：

1、力求布線設(shè)計密度對稱和層壓中粘結(jié)片的對稱放置；

2、保證固化周期；

3、力求下料方向一致。

4、在一個組合模中使用同一生產(chǎn)廠生產(chǎn)的材料將是有益的

5、多層板在受壓下加熱到Tg以上，然后保壓冷卻到室溫以下

八、分層、受熱分層

問題原因：

1、內(nèi)層的濕度或揮發(fā)物含量高；

2、粘結(jié)片揮發(fā)物含量高；

3、內(nèi)層表面污染；外來物質(zhì)污染；

4、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物；

5、氧化不正常，氧化層晶體太長；前處理未形成足夠表面積。

6、鈍化作用不夠

解決方法：

1、層壓前，烘烤內(nèi)層以去濕；

2、改善存放環(huán)境，粘結(jié)片必須在移出真空干燥環(huán)境后于15分鐘內(nèi)用完；

3、改善操作，避免觸摸粘結(jié)面有效區(qū)；

4、加強氧化操作后的清洗；監(jiān)測清洗水的PH值；

5、縮短氧化時間、調(diào)整氧化液濃度或操作溫芳，增加微蝕刻，改善表面狀態(tài)。

6、遵循工藝要