所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。PCB的表面處理技術(shù)，目前應(yīng)用最多的就是噴錫工藝，也叫做熱風(fēng)整平技術(shù)，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強(qiáng)PCB焊盤的導(dǎo)通性能及可焊性。

噴錫SMOBC&HAL）作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性。因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個重點(diǎn)對于一般的雙面板，噴錫及OSP工藝應(yīng)用得最多，而松香工藝廣泛應(yīng)用在單面PCB上，鍍金工藝則應(yīng)用在需要邦定IC的電路板上。沉金則在插卡式板上邊應(yīng)用得比較多。

PCB噴錫工藝流程主要是：放板（貼鍍金插頭保護(hù)膠帶）－熱風(fēng)整平前處理－熱風(fēng)整平－熱風(fēng)整平后清洗－檢查。

整體工藝雖然簡單，但是，若想熱風(fēng)整平出優(yōu)良合格的印制電路板還有很多的工藝條件需要掌握，例如：焊料溫度，空氣刀氣流溫度，風(fēng)刀壓力，浸焊時間，提升速度等等。這些條件都有設(shè)定值，但工作時又要根據(jù)印制電路板的外在條件及加工單的要求相變化，例如：板厚，板長。不同的單面，雙面，多層板。它們所采用的條件是有差異的，只有熟悉掌握各種工藝參數(shù)，根據(jù)印制電路板的不同類型，不同要求，耐心，細(xì)致，合理的調(diào)整機(jī)器，才能熱風(fēng)整平出合格的印制電路板。

PCB噴錫的主要作用：

（一） 防治裸銅面氧化；銅很容易在空氣中氧化，造成PCB焊盤的不導(dǎo)通或降低焊接性能，通過在銅面上上錫，可以有效的銅面與氣隔離，保持PCB的導(dǎo)通性及可焊性。

（二）保持焊錫性；其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機(jī)保護(hù)膜OSP，化學(xué)錫，化學(xué)銀，化學(xué)鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價比最好噴錫PCB板工藝特點(diǎn)噴錫板包括銅錫兩層金屬能適應(yīng)環(huán)境較差的條件且焊錫性能較好在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中較適應(yīng)的。

這種板普遍用于工業(yè)控制設(shè)備通訊產(chǎn)品及軍事設(shè)備產(chǎn)品噴錫PCB的優(yōu)點(diǎn)：在平時的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性最好的了，因?yàn)楹副P上已有錫，在焊接上錫的時候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。這對于我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。

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