所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區域就會沾上一層適當厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。PCB的表面處理技術，目前應用最多的就是噴錫工藝，也叫做熱風整平技術，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強PCB焊盤的導通性能及可焊性。

噴錫SMOBC&HAL）作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接soldering的質量和焊錫性。因此噴錫的質量成為線路板生產廠家質量控制一個重點對于一般的雙面板，噴錫及OSP工藝應用得最多，而松香工藝廣泛應用在單面PCB上，鍍金工藝則應用在需要邦定IC的電路板上。沉金則在插卡式板上邊應用得比較多。

PCB噴錫工藝流程主要是：放板（貼鍍金插頭保護膠帶）－熱風整平前處理－熱風整平－熱風整平后清洗－檢查。

整體工藝雖然簡單，但是，若想熱風整平出優良合格的印制電路板還有很多的工藝條件需要掌握，例如：焊料溫度，空氣刀氣流溫度，風刀壓力，浸焊時間，提升速度等等。這些條件都有設定值，但工作時又要根據印制電路板的外在條件及加工單的要求相變化，例如：板厚，板長。不同的單面，雙面，多層板。它們所采用的條件是有差異的，只有熟悉掌握各種工藝參數，根據印制電路板的不同類型，不同要求，耐心，細致，合理的調整機器，才能熱風整平出合格的印制電路板。

PCB噴錫的主要作用：

（一） 防治裸銅面氧化；銅很容易在空氣中氧化，造成PCB焊盤的不導通或降低焊接性能，通過在銅面上上錫，可以有效的銅面與氣隔離，保持PCB的導通性及可焊性。

（二）保持焊錫性；其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機保護膜OSP，化學錫，化學銀，化學鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價比最好噴錫PCB板工藝特點噴錫板包括銅錫兩層金屬能適應環境較差的條件且焊錫性能較好在高溫及有腐蝕性的環境中較適應的。

這種板普遍用于工業控制設備通訊產品及軍事設備產品噴錫PCB的優點：在平時的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性最好的了，因為焊盤上已有錫，在焊接上錫的時候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。這對于我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。

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