PCB線路板是設(shè)備以及電器必要的電路板，也是軟件實(shí)現(xiàn)必要的載體，不同的設(shè)備有著不同的PCB材質(zhì)，對(duì)于硬式印刷電路板（Rigid Printed Circuit Board，簡稱RPCB ）來說分為很多種，最常用的如FR4等，下面將詳細(xì)講述其種類劃分。

一、以材質(zhì)的不同，分為有機(jī)材質(zhì)與無機(jī)材質(zhì)。

1.有機(jī)材質(zhì)：如酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide（聚酰亞胺）、BT/Epoxy等皆屬之。

2.無機(jī)材質(zhì)：如鋁、Copper-invar（不脹鋼）-copper、ceramic等皆屬之，主要取其散熱功能。

耐燃性板材尚有：FR-1、FR-2、FR-3，（以上三種皆為紙質(zhì)基板）及FR-5（環(huán)氧樹脂，CEM-1紙質(zhì)纖維（一般白色）為單層板、復(fù)合環(huán)氧樹脂銅箔基板CEM-2至5。

這種紙基板特點(diǎn)是不防火，可進(jìn)行沖孔加工﹑成本低﹑價(jià)格便宜﹐相對(duì)密度小。酚醛紙基板我們經(jīng)常看見的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板，是防火的。

二、按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料（Reinforeing Material），浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成）。

三、按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94V-O、UL94V-1級(jí)）和非阻燃型（UL94HB級(jí)）兩類板。近年來，隨著對(duì)環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃CCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)CCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（一般用于封裝基板上）等類型。

值得注意的是，我們很多時(shí)候會(huì)看見電路板上面會(huì)印有KB兩個(gè)字母，這是建滔公司PCB板材縮寫，除了建滔還有生益SL、臺(tái)耀TUC、國紀(jì)GDM、長春L、長興EC 、日立H 等。

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