PCB板多層層壓板總厚度和層數等參數受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設計者在PCB設計過程中必須要考慮板材特性參數、PCB加工工藝的限制。

層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，然后進入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩定。

層壓工藝需要注意的事項，首先在設計上，必須符合層壓要求的內層芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具體的要求進行設計，總體上內層芯板要求無開、短、斷路，無氧化，無殘留膜。

其次，多層板層壓時，需對內層芯板進行處理，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內層銅箔上形成一層有機膜。

最后，在進行層壓時，需要注意溫度、壓力、時間三大問題。溫度，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化等，這些參數都需要注意。至于壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發物為基本原則。時間參數，主要是加壓時機的控制、升溫時機的控制、凝膠時間等方面。

當我們遇到PCB層壓的問題的時候，首先應當考慮的是經此問題納入PCB的工藝規范中，當我們一步步充實我們的技術規范，到一定量的時候就會產生質量變化。PCB板層壓所出現的質量問題，大多一般是在供應商的原材料或者不同的層壓負荷產生的質量問題，少數的客戶才能擁有對應的數據記錄，使在生產的時候能夠區分辨別出相對應的負荷值和材料的批次。于是會發生這樣的一幕，PCB板生產出來貼上對應的元器件，在焊接的時候發生嚴重的翹曲現象，因此后續會產生大量的成本。因此如果能提前預知PCB層壓的質量控制穩定性和連續性，就能避免很多損失。下面介紹一些關于原材料的。

PCB覆銅板表面問題：銅料結構附性差，鍍層附性查，有些部分無法被蝕刻或者部分無法上錫。可用目視檢測的方法，在水面形成板面水紋進行目視檢測。造成的原因有，層壓制造者未去除脫模劑，銅箔上面有針孔，造成樹脂流失，并積存在銅層表面。過量的抗氧化劑被涂覆在銅層表面。操作不當，大量的污垢油脂在板面。因此，和層壓板的制作者聯系，檢驗表面不合格的銅層，推薦使用鹽酸，接著使用機刷的方法去除表面異物。所有工序的人員必須佩戴手套，在進行層壓前后的工序一定進行去除油污的處理工作。

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