FPC柔性線路板在生產過程中，為了節省成本，提高生產效率，縮短生產周期，常常采用拼版的方式生產，而不是單片生產。通常FPC柔性線路板有常規拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方式，所有的拼版方式，在能生產的前提下，必須遵循最省材料原則。在FPC柔性線路板拼版時，需要遵循以下幾條原則。

1、在各工序可生產的前提下，拼版盡量“擠”。所謂“擠”，就是縮小相鄰板與板之間的距離，從而減少整個拼版的尺寸，節約生產材料降低生產成本。

2、單片板之間間距至少大于2mm，這是為了滿足放置定位孔的需求，在批量生產過程中，成型一般采取模沖的方式，為了增強模沖精確性，在拼版內每片之間，需要放置定位孔，以免模沖偏位，導致FPC報廢；在樣品生產過程中，一般使用激光切割成型，為了避免微偏，防止出現一片偏而整張偏的情況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。

3、拼版需添加蝕刻字符，對拼版尺寸、數量等進行簡單說明，從而便于后續生產中核對與校驗。

4、整個拼版四角增加定位孔，并選擇一角標注不同定位孔，便于后續工序生產中保持方向一致，從而不至于導致封膜貼返，字符印返等情況。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內。拼版尺寸越大，偏移越大，生產精度越差，成品不良率越高。

FPC焊接方法操作步驟

1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。

3. 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。

4. 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5.貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。

FPC焊接注意事項

在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優化PCB板設計：

（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

（2）重量大的（如超過20g） 元件，應以支架固定，然后焊接。

（3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。

（4）元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形（佳）。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容 易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。

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