BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

在當今信息時代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計算機、移動電話等產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實現(xiàn)這一目標，IC芯片的特征尺寸就要越來越小，復雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數(shù)就會越來越多，封裝的I/O密度就會不斷增加。為了適應這一發(fā)展要求，一些先進的高密度封裝技術應運而生，BGA封裝技術就是其中之一。

BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期，現(xiàn)已發(fā)展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996～2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產量約為10億只。但是，到目前為止，該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。