隨著互聯網不斷發展，PCB是電子元器件主導體更是重要的電子部件，現在PCB電路板被廣泛使用到電子產品中。 我們每一次完成了PCB設計板時，其制作成本的管制是非常重要的。那么如何降低PCB電路板的制作成本呢？

半導體生產流程是由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。其中在單個晶片上制造多個芯片，并且切割和封裝各個芯片。許多相同的工裝、材料和面板尺寸約束也存在于PCB制造業中。

一、印制線路板尺寸設計的對成本的影晌???

原始尺寸的敷銅板尺寸過大，加工起來不方便，有時候甚至無法放入印制線路板加工設備中進行加工，因此需要首先將它切割成若干塊加工尺寸大小的敷銅板。至于加工尺寸的具體大小，則需要根據制作印制線路板的加工設備情況、每一塊印制線路板的尺寸以及一些工藝參數來確定。這些工藝參數除了印制電路圖形本身需要的長度和寬度外，還要包括往電子產品框架上固定印制線路板的螺釘孔所消耗的寬度，外形加工的工藝留量，化學鍍、電鍍與腐蝕時的夾具夾持留量，多層印制線路板時的定位銷留量，層間的對位標志留量，印制線路板制作廠商的標志留量，印制線路板的邊寬等，其中有的工藝參數推薦值可以向敷銅板生產廠商或經銷商索取。印制線路生產加工時，可以根據上述數據來確定將一塊大的原始尺寸的敷銅板究竟裁成多少塊加工尺寸的敷銅板、是縱向裁切還是橫向裁切、可不可以進行套裁等等。

二、印制線路板的層數對成本的影晌???

印制線路板隨著層數的增加，制作成本會急劇增加，因此有可能因為一念之差而造成成本的大幅差異。如果你設計一個6層的印制線路板遇到困難時，切不可輕言放棄，也許大筆的經濟效益就在你的堅持一下的努力之中;不過，這也很不容易勉為其難，因為當遇到這種事情時，多數情況下設計者都可能毫不猶豫地去選擇設計一個8層的印制電路。???

三、CEM-3?材料???

制作雙面印制線路板所使用的雙面敷銅板，除了廣泛使用的雙面環氧樹脂玻璃布敷銅板之外，還有一種低成本的CEM-3?材料，它的結構是將原有雙面環氧樹脂玻璃布敷銅板中作為基材的較厚的環氧樹脂玻璃布改做成非常薄的兩個薄片，這時候由于強度不夠，而在兩個薄片環氧樹脂玻璃布之間夾入環氧樹脂玻璃無紡布，從而降低了成本。CEM-3?材料質地較軟，除了可以單獨使用外，還可以作為多層剛性印制線路板的芯材使用。

四、導體圖形的線寬與間隙寬度之比對成本的影晌???

印制線路板中導圖形的寬度如果用L?來表示，導體圖形之間的間隙寬度用S?來表示，那么LIS?就代表了該導電帶的寬度與間隙寬度之比。隨著這個比值的減小，印制線路板的生產成品率會急劇減少，成本也會上升。這種現象在電路密度比較高的場合下表現得更為明顯。因此，切不可任意地減小LIS?的值。???

五、通孔的孔徑對成本的影晌???

在采用鉆頭對印制線路板打孔的情況下，當孔徑低于某個數值后，鉆頭的一次鉆進深度會急劇縮短。也就是說同樣打一個孔，鉆孔徑小的孔時，鉆頭需要多次退出散熱，于是就會降低生產效率，提高成本。所以，不要隨意減小通孔的孔徑;而且還應當盡可能地減少通孔的數量。???

六、用銀漿料填充通孔???

對于雙面印制線路板的貫通孔，不用鍍銅的方法實現兩面電路的連通，而是采用往貫通孔中填充銀漿料的方法，也可以降低雙面印制線路板的成本。

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