cob封裝的優勢
COB封裝的應用在照明領域已經應用了多年,其在各方面都存在諸多優勢,所以得到了諸多照明企業的青睞,那么COB封裝技術應用在顯示屏上面,又會擦出怎樣的火花?會不會也有一些層面出現水土不服的現象呢?下面一起來分析一下COB封裝的優劣勢。
1、超輕薄:可根據客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統產品的1/3,可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
2、防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內,然后用環氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。
3、大視角:COB封裝采用的是淺井球面發光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。
4、可彎曲:可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性,PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞,因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接,制作結構簡單,而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。
5、散熱能力強:COB產品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了的壽命。
6、耐磨、易清潔:燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨;出現壞點,可以逐點維修;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。
7、全天候優良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
要說起來,COB顯示封裝的優勢還真是不少,尤其是與傳統的封裝形式一對比,那么對比效果就更加明顯。
cob封裝的劣勢
與其它封裝技術相比,COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美,COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。
另外COB封裝的缺點是屏面墨色不好掌控,就是在燈不點亮的時候,表面墨色不一致的問題。
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