隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步與發(fā)展，PCB/PCBA的布線布局也更趨向于精密化，這就對生產(chǎn)有了更高的要求，換句話來說，對生產(chǎn)的可靠性有了更大的要求，生產(chǎn)過程中的可靠性高了，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品才會有更高的可靠性。

SMT貼片加工是一項復(fù)雜的工藝過程，包括有許多環(huán)節(jié)，而焊接則是其中一個重要環(huán)節(jié)，焊接質(zhì)量的好壞會決定著產(chǎn)品的質(zhì)量，如果出現(xiàn)失誤則會直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢。所以在SMT貼片加工的過程中要特別注重，養(yǎng)成良好的焊接習(xí)慣，避免因?yàn)楹附硬划?dāng)而影響貼片加工的質(zhì)量。

SMT貼片表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接 。

施加焊錫膏：其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

貼裝元器件：是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

回流焊接：是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。那么在SMT貼片加工中有哪些不良的焊接方式呢？

一、焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。SMT貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當(dāng)，則會導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動不充分。所以正確 的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔 時將錫線移至對面;這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對貼片加工造成影響。

二、在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多SMT貼片加工廠的工作人員認(rèn)為用力過大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，促進(jìn)焊錫效果，因此習(xí)慣在焊接時用力往下壓。其實(shí)這是一個壞習(xí)慣，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質(zhì) 量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

三、轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移 焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線 移至對面。

四、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中，烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊 料流動不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過大則會導(dǎo)致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面最大化但略小于焊盤這三個標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。

五、溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設(shè)定過高會導(dǎo)致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。

六、助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習(xí)慣使用過多的助焊劑，其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個好的焊點(diǎn)，而且還會引發(fā)下焊腳是否可靠的問題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問題。

總的來說，在制造生產(chǎn)過程中，造成不可靠性產(chǎn)生的原因大多是加工過程中設(shè)備、人工操作等因素引起的，但不缺少由于設(shè)計的不周密性而導(dǎo)致的制造中的不可靠性。

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