在SMT工廠的貼片加工中，焊接無疑是一個非常重要的加工環(huán)節(jié)，如果在焊接過程中沒有做好，就會影響整個pcb板的生產(chǎn)，稍微有點差就會出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，嚴重的話還會出現(xiàn)產(chǎn)品報廢。為避免因焊接不良而對smt加工質(zhì)量產(chǎn)生影響，應重視焊接這一環(huán)節(jié)。那么SMT貼片焊接時的不良如何避免？下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下：

一、焊接加熱橋。在貼片加工中的焊接熱橋是起到阻止焊料形成橋接的作用，如果在這一過程中出現(xiàn)差錯，會導致焊料分配的不均。正確的焊接方法是將烙鐵頭放在焊盤的引腳中間，使錫線靠近烙鐵頭等錫膏熔化時將錫線移到焊盤與引腳之間，烙鐵放在錫線之上，這樣才能產(chǎn)生良好的焊點，減少對加工的影響。

二、引腳焊接用力。在加工過程中，引腳焊接用力過大，容易導致貼片的焊盤翹起、分層或者凹陷等問題。所以在焊接的過程中為了保證smt貼片加工的質(zhì)量不需要過于用力，只需要將烙鐵頭與焊盤接觸即可。

三、烙鐵頭的選擇。在焊接的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇也是很關鍵的，如果尺寸太小會增加烙鐵頭滯留時間，導致冷焊點的出現(xiàn)。尺寸過大會導致加熱過快而燒到貼片。因此我們需要根據(jù)烙鐵頭的長度和形狀以及熱容量和接觸面來選擇適合烙鐵頭的尺寸。

四、溫度設定。溫度也是焊接過程中很重要的一步，溫度設定太高會導致焊盤翹起，焊料加熱過度會損傷貼片，因此要注重溫度的設定，設定好適合的溫度也是對加工質(zhì)量尤為重要。

五、助焊劑的使用。在相關工藝實施的過程中如果助焊劑使用過多會引發(fā)下焊腳是否穩(wěn)定的問題，嚴重的話可能還會出現(xiàn)腐蝕或者電子轉(zhuǎn)移等。

六、轉(zhuǎn)移焊接的操作。轉(zhuǎn)移焊接是指先將焊料先放在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。如果操作不當會造成潤濕不良。因此我們應該先將烙鐵頭放置于焊盤與引腳中間，當錫線靠近烙鐵頭時等待錫熔化時將錫線移至對面，然后將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。

七、修飾或返工。接過程的忌諱就是為了追求十全十美而進行修飾或者進行返工，而這一做法不僅不能不應該的是為了追求產(chǎn)品質(zhì)量的完美進行反復修飾或返工，這樣容易造成電路板/pcb電路板金屬層斷裂。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是主要生產(chǎn)經(jīng)營：SMT錫膏、針筒錫膏、無鉛焊錫絲、波峰焊錫條、自動焊錫線等的錫膏生產(chǎn)廠家。