【5G 時(shí)代中國角色重要，預(yù)計(jì)至2022年中國大陸PCB產(chǎn)值上升到57%】

根據(jù) Prismark 預(yù)測，未來幾年中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值增速均高于 全球平均水平，尤其表現(xiàn)在高多層板、HDI 板、FPC板等各類高技術(shù)含量PCB。

以FPC板為例，中國大陸的FPC產(chǎn)值在全球比例中已經(jīng)從2005年的6.74%上升到2017年的50%左右；據(jù)Prismark預(yù)測，2016-2021年中國大陸廠商營收可實(shí)現(xiàn) 7.6%的CAGR，占全球FPC總營收的比例上升到17%左右，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明顯；

預(yù)計(jì)在時(shí)下5G商用化進(jìn)度加快的情況下，未來幾年P(guān)CB仍將向中國大陸轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)至2022年中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值占比上升到57%左右。

貳

【銅價(jià)和原油價(jià)格上行，覆銅板廠商可能會(huì)將成本上漲傳導(dǎo)至 PCB 廠商】

覆銅板主要由銅箔、玻纖布和樹脂構(gòu)成，而 覆銅板行業(yè)集中度較高，尤其是中高端覆銅板供應(yīng)商較少，全球前十（按照產(chǎn)值排名）剛性覆 銅板廠商的市占率在 75%以上，而 PCB 全球前十公司市占率為 53%左右，國內(nèi)前五覆銅板廠商市占率在 51.39%左右；覆銅板行業(yè)相對(duì) PCB 行業(yè)集中度更高，覆銅板廠商對(duì)下游的議價(jià)能力更強(qiáng)。

上游原材料面臨漲價(jià)壓力，成本可傳導(dǎo)至下游客戶形成閉環(huán)。銅箔、玻纖布和環(huán)氧樹脂 等覆銅板原材料的價(jià)格面臨上漲壓力，同時(shí)，通信用 PCB 面臨高速高頻化的特點(diǎn)，要求覆銅板 上游樹脂材料選取和加工工藝成本增加也進(jìn)一步加劇覆銅板漲價(jià)，而覆銅板廠商市場集中度較 PCB 高，覆銅板廠商可將成本上漲傳導(dǎo)至 PCB 廠商。

叁

【工信部發(fā)布2019年一季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況】

一季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長7.8%，增速同比回落4.7個(gè)百分點(diǎn)； 出口交貨值同比增長2.9%，增速同比回落6.7個(gè)百分點(diǎn)。其中, 3月份規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.2%,出口交貨值同比增長3.2%

電子器件制造業(yè)增加值同比增長9.1%，出口交貨值同比增長5.8%。主要產(chǎn)品中，集成電路產(chǎn)量同比下降8.7%。