日前，第九屆松山湖中國IC創新高峰論壇在東莞松山湖舉行，論壇由中國半導體行業協會集成電路設計分會、芯原微電子（上海）股份有限公司主辦，東莞松山湖集成電路設計服務中心協辦，松山湖管委會支持。

芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民介紹，自2012年到2018年7年共推介芯片59款，量產芯片53款，總量產率達90%。記者看到除2015年量產情況偏低外，其余大部分年份實現100%量產，少部分年份也達到80%以上的量產率。





東莞市人民政府顧問，東莞松山湖集成電路設計服務有限公司董事長宋濤在致辭中表示，作為東莞市IC設計企業的集聚地，松山湖目前已經入駐IC設計企業50余家，產業集聚效應已經顯現。包括***上市公司盛群半導體，大陸總部合泰半導體；專注于電池電源管理芯片的賽微微電子；開發出我國首款具有自主知識產權的胎壓監測芯片的合微集成電路。目前，園區已形成在細分領域龍頭企業帶動下，一批有潛力的初創企業共同推動園區的集成電路設計產業格局，產業氛圍日漸濃厚。

Xm530ai：一款支持人臉檢測的智能物聯網視頻處理芯片

Xm530ai是一款支持人臉檢測的智能物聯網視頻處理芯片。包含ISP處理、視頻h.264/h.265編碼、輕量級CNN加速等視頻處理功能。芯片內置512-1G DDR3，內置USB、SDIO、PHY等多種接口。

杭州雄邁集成電路技術有限公司成立于2015年，是一家專業的fabless公司，公司擁有同軸模擬視頻芯片及網絡數字視頻芯片兩條產品線，已經批量發布了XM310、XM320、XM330、XM310V300、XM330V200、XM350、XM380、XM350AI、XM510、XM530AI、XM550AI多款芯片，占有一定的市場份額。


雄邁集團包括雄邁信息，巨峰科技，雄邁集成電路和云闊科技四家公司。雄邁集成電路提供芯片研發、銷售、智能算法等，雄邁信息提供方案、模組以及消費類整機。

杭州雄邁信息技術有限公司聯合創始人、CTO王軍認為，滿足小場景、解決小痛點的國產芯片是本土企業在物聯網和5G浪潮中生存的關鍵，產品則諸如視頻類、音頻類、連接控制類和傳感類。

據了解，雄邁同時也是華為ISP芯片的采購商，在回答電子發燒友記者提出的如何定位市場和產品時，王軍表示自有芯片和供應商的芯片都會采用，但針對不同的應用場景。雄邁也是國內外視頻處理芯片公司當中唯一一家未上市的專注視頻處理領域芯片研發與應用的公司。

XR808: 應用于IoT的極低功耗Wi-Fi MCU芯片

XR808是針對AIoT市場推出的一款高性能低功耗高集成度無線MCU，其集成高性能ARM Cortex-M4F內核，無線802.11b/g/n技術，內置大量的SRAM及豐富的外設接口。XR808是射頻電路低于常規無線芯片一半水平的表現及100uA級連接待機場景功耗表現，使其能夠很好的應用于低功耗電池連接類應用；同時XR808的快聯技術使得uA級WiFi超低功耗產品成為可能。



XR808是XR871產品針對IoT市場的迭代產品，其中，XR871是2018年兒童故事機市場的“爆品”，半年內取得近千萬級出貨，并處于該市場的領先地位。

深圳芯之聯科技有限公司副總經理劉占領表示，XR808最大的特點是低功耗和冷啟動快連。較平均水平，其發射功耗低30%，接收功耗低60%，聯網待機功耗低80%，休眠功耗低60%。并實現150毫秒冷啟動快連，可與藍牙、zigbee一較高下。例如，WiFi智能門鎖如果三秒還沒啟動，體驗會非常差，目前大部分冷啟動需要一秒，XR808可以做到150毫秒，極大提高了體驗。目前第一代芯片已經設計進入遙控器產品中，正在大規模量產。

FR8028：國內首顆支持BLE5.1協議并支持RSIC-V指令集的超低功耗藍牙SoC

FR8028是富芮坤完全自主研發的國內首顆支持BLE5.1協議并支持RSIC-V指令集的超低功耗藍牙SoC芯片，主要面向智能家居、物聯網、智能穿戴設備等市場，是富芮坤現有產品線FR8016的升級換代產品。FR8016已全面進入智能燈控、手環、語音智能遙控器、鍵盤、平衡車、空調等市場，并大批量出貨。

FR8028相較FR8016具備更豐富的應用場景，更優的射頻性能，更低的射頻、整體工作與待機功耗，以及更小的面積與成本，更適合智能家居設備應用，具體特性如下: 1.應用場景：完全支持BLE5.1協議，同時支持2.4G非標協議，雙CPU，內置RISC-V，提供豐富開放的應用開發接口和程序擴展空間； 2.射頻性能：接收靈敏度達到-98dBm@1Mbps；最大發射功率可達到10dBm； 3.射頻功耗：接收機的最大功耗5.5mw，發射機最大功耗6mw@0dBm，低于世界一流芯片供應商比如說Nordic等； 4.整體工作和待機功耗：睡眠模式電流<1uA,深度睡眠模式電流小于0.5uA，更適合超低功耗應用領域； 5.內置音頻ADC+DAC+耳機放大器，以及PMU電路； 6.成本更低，面積更小，外圍元器件更為簡化，降低整體成本。


上海富芮坤微電子有限公司副總裁牛釗表示，這顆芯片的RSIC-V核主要用于通信基帶處理器，ARM核用于應用處理器，包括例如本地語句、音頻等處理。這款芯片將于2019年第三季度量產，后續也會考慮全部采用RSIC-V核，但會結合市場需求進行。

MG126：通用BLE射頻收發前端芯片

MG126面向碎片化物聯網生態，根據應用和功能需求的不同，搭配合適資源的MCU芯片，節省成本，提供高性價比的解決方案，靈活適應物聯網的碎片化應用。 MG126使用獨創的創新架構設計，采用常見的SPI通信接口，芯片本身不需要額外的喚醒信號已節省MCU IO資源。前端芯片包含RF和BLE數字基帶，完成BLE廣播和數據的接收/發送和調制/解調以及基帶數據轉換。BLE協議棧運行在MCU上，復用MCU強大的處理和控制能力，提高了MCU的資源利用率。該芯片采用QFN16封裝，體積只有3mmX3mm。



上海巨微集成電路有限公司總經理許剛表示，巨微的通用BLE射頻前端芯片可支持各種跨平臺多生態的無線連接，例如ARM，RIASC-V，C-CORE和8051。任何無線MCU芯片成本主要消耗在Flash和RAM上，而巨微的無線芯片中的基帶加協議棧是行業最經濟的設計之一，在同等單模BT4.0模式數傳應用下，巨微協議棧相較于通用IP的協議棧的占用資源明顯要少。巨微獨特的芯片架構，讓整體芯片成本更低。

HS8018-31：超低電壓的NB-IoT射頻前端芯片

該產品是全球領先、應用于1.8V超低電壓下的窄帶物聯網（NB-IoT）射頻前端芯片。該芯片設計成功地由CMOS工藝實現射頻功率放大器與控制器，取代了傳統的砷化鎵工藝，使之可以在1.8V和2.5V下工作，將功耗降低了20%，同時可以將芯片成本降低30%，是NB-IoT蜂窩物聯網模塊廠商的首選方案。已在聯發科的MT2625/MT2621和華為海思的Hi2110等平臺規模出貨。 該產品由漢天下自主研發，采用業內領先的CMOS PA三大獨有技術：Smart-Power 技術，Dynamic-bias技術，Burnout-Defense 技術。內部集成了CMOS IOT雙頻PA、低插損的SOI CMOS開關和諧波雜散濾波器，應用僅需搭配少量的外圍器件從而有效減少布板面積和成本。具有超低電壓工作、超低功耗、高效率、高集成度、易于設計等優勢。 該產品能更好的兼容環境帶來的影響，提高用戶體驗，在線性度、效率等指標上達到國際先進水平，打破國外廠商在窄帶物聯網射頻前端技術方面的壟斷局面，將極大的帶動國內終端產品的發展。



在電子發燒友記者問到目前也有NB芯片廠商集成射頻前端芯片，會否對NB射頻前端芯片的市場帶來影響時，北京中科漢天下電子技術有限公司戰略發展副總裁黃鑫表示，目前貴司NB射頻前端芯片已經配合聯發科、海思平臺大量出貨，被眾多模組廠商采用。NB產品也分高中低端，不同應用需要不同的方案。據電子發燒友記者了解，目前集成射頻前端的NB芯片尚未量產，預計在年內。黃鑫認為，這之間的競爭還是要看市場應用的選擇。

據悉，20144年漢天下實現盈利，2018年它的營收達到了5.2億元，公司員工141人，主要產品是手機射頻前端芯片和物聯網射頻SOC芯片。

CW6305：面向IoT/穿戴/耳機設備的充電管理芯片

CW6305是一款IoT/穿戴/耳機設備用充電管理芯片，支持電源路徑管。采用高耐壓工藝設計，并支持充電過壓、過流和過溫保護，含有充電安全定時器，具有高可靠性及維護電池使用安全的特點。靜態功耗極低并擁有業界最高的截止充電電流控制精度，特別適合各種穿戴/耳機/IoT設備的小型電池使用場景。

東莞賽微微電子有限公司是全球僅有兩家擁有電池電量計集成電路自主知識產權且實現了大規模量產的企業之一，是國內電池電源管理芯片設計領域龍頭企業，是“電動工具用可充電電池包和充電器的安全”國標編制小組組員，是工業和信息化部鋰離子電池安全標準特別工作組全權成員單位。



東莞賽微微電子有限公司總經理蔣燕波舉例說，同樣電池容量的手環，用CW6305這顆芯片可以多充進8%的電。這對于穿戴產品的低功耗和能量需求是非常關鍵的。據悉，賽微微電子過去三年在大會上共發布三款芯片，累計出貨量已經超過一億三千萬顆。

QMI7602：業界首顆集成6軸IMU及GPS/北斗衛星定位功能的組合傳感器芯片

業界首顆集成6軸IMU傳感器及 GPS、北斗衛星定位導航功能的單芯片，尺寸4x4x1.4mm3 ，62引腳 ，LGA封裝。具體指標為：

6軸IMU： 集成3軸陀螺儀，和3軸加速度計傳感器；陀螺儀量程范圍： ±32°/s to ±2,560°/s; 加速度計量程范圍：±2 g to ±16 g 支持通訊總線接口：I2C，SPI。

衛星導航： 多星接收，支持 GPS, 北斗，GLONASS, Galileo等；超低功耗：連續追蹤模式下為 6mW；內置噪聲過濾及頻譜分析；支持 DCXO。

存儲Flash ：16M-bit 容量 串行 Flash , 用于存儲星歷數據；



上海矽睿科技有限公司市場及應用高級總監范翔表示，這顆芯片我們做了融合算法，結合芯片與算法精度做到了10%以內，大部分情況5%。綜合指標與歐美芯片相當。這種組合傳感器芯片可減少PCB面積，為電池提供空間，且綜合耗電更低。

在對這個款產品進行實地測試時，結合6軸IMU的慣性與GPS定位，在隧道里面能夠得到比較好的導航體驗。

SCS23X：面向物聯網的低功耗IPSeC網絡通信安全芯片

面向物聯網應用的高集成度和低功耗雙核SoC芯片，支持國密和RFC IPSEC網絡通信協議的安全芯片，可用于IPSEC終端及網關產品。單芯片提供完整IPSEC協議棧及多層次安全防護機制，最高支持10Mbps吞吐率的國密IPSEC通信，內嵌密碼引擎及多種硬件安全保護模塊。

截止2018年全球智能家居設備達到6.4億臺，其中將近6100萬臺設備缺乏有效的安全防護和數據加密，存在用戶的隱私、數據被竊的安全風險。



杭州朔天科技有限公司CEO，兼納思達股份有限公司SoC產品總監劉智力表示，物聯網大規模應用的同時，以物理級別的安全芯片進行安全保護必不可少。納思達的物聯通信安全芯片可適用于智能家居、配電網和工業物聯網等領域。

LP6288QVF：4K/8K FHD面板電源管理芯片

LP6288QVF是中國首顆由中國自主研發、量產的高清顯示屏專用PMIC。此產品為高集成度的數模混合設計，透過I2C可編程的控制方式，讓顯示色彩更鮮艷。內置的10信道電源管理與電源轉換，分別是高壓升壓、3通道降壓轉換、電荷泵升壓、負壓升壓、Vcom控制、復位、I2C可編程控制、Memory、DAC轉換、系統電源管理。

具體描述如下：
I2C的接口，更加方便客戶的產品設計，以及節省芯片周圍的板材大小與被動組件，可以讓客戶的產品在市場端更有競爭力。

內含LCD 面板需求的基本電壓，包括AVDD、VGH、VGL，以及VGHM等，使客戶的設計更加的方便，也提高面板畫質的均勻度。

除了LCD的電源需求之外，還有預留三路的降壓線路，提供給Tcon Board上的電源需求，節省客戶在設計時選料的時間。

支持外加MOSFET管的線路，使得芯片可以支持從21.5”~70”, 4k 甚至8k分辨率的LCD屏，客戶產品覆蓋面更廣。

支持每一組輸出，過低電壓(UVP)、過高電壓(OVP)、過電流(OCP)以及短路(SCP)保護，使得客戶的產品更有保障。



6x6 的TQFN-40 的封裝，不僅讓客戶縮小了板材的使用面積，而且大大的提升芯片散熱能力，讓產品在客戶的應用上，獲得高度性價比與節能的效益。

微源半導體總經理戴興科分析說，當前95%的LCD Driver依賴進口，TCOM幾乎全部進口，POWER幾乎全部進口，微源是國內少數的推出LCD power芯片的廠商。目前面板芯片僅占微源營收的10%，不過隨著國內面板產量的擴張，國產芯片廠商的機會巨大。

GD25LX256E：第一顆國產高速8口SPI NOR Flash

GD25LX256E是第一顆國產高速8口SPI NOR Flash產品，最高時鐘頻率達到200MHz，數據吞吐量是現有產品的5倍，其8口SPI協議、封裝規格完全符合最新的JEDEC JESD251標準規范。內置ECC算法可以大幅度提高產品使用壽命，IO CRC功能也為高速系統設計提供了保障。GD25LX256E將廣泛使用在對高性能有嚴格要求的車載，AI及IoT等應用領域。



兆易創新存儲事業部資深產品市場總監陳暉舉例說，在車載屏顯應用上，傳統芯片需要5秒以上的啟動時間，而搭載這個顆芯片，屏顯時間縮短到1秒以內。

此次松山湖論壇，時間點有點特殊，正值美國欲提高2000億美元商品關稅的大環境下，集成電路又是不可避免將受到影響的產業。在國產IC眾多與會者看來，無論關稅增加與否，現在是國產IC發展的黃金十年。