中國(guó)芯 | 7nm Plus制程工藝 麒麟985于臺(tái)積電成功試產(chǎn)
目前5G手機(jī)的實(shí)現(xiàn)均通過外掛基帶的方式，雖然高通本季度將流片首款集成5G基帶的驍龍SoC（驍龍865？），但這顆處理器需要等到明年上半年才能商用。
從最新的動(dòng)態(tài)來(lái)看，華為也在加快推出內(nèi)建5G基帶SoC的節(jié)奏。
據(jù)Digitimes報(bào)道，Mate 30搭載的會(huì)是一顆麒麟985芯片，基于臺(tái)積電7nm+工藝，日月光/矽品的FC-PoP技術(shù)封裝，二季度已經(jīng)成功試產(chǎn)，三季度將大規(guī)模量產(chǎn)。
不過，麒麟985在芯片層面集成的仍舊是4G基帶，要想支持5G依然需要采取外掛Balong 5G基帶的方式。
報(bào)道稱，華為在麒麟985后研制的新SoC將會(huì)直接集成5G基帶，明年初有望問世，且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。
從進(jìn)度和實(shí)力來(lái)看，高通和華為有望成為5G SoC領(lǐng)域TOP2的玩家。至于聯(lián)發(fā)科，預(yù)計(jì)今年底能配合廠商推出第一款支持Sub 6GHz頻段的5G手機(jī)。
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原文標(biāo)題：7nm Plus制程工藝 麒麟985于臺(tái)積電成功試產(chǎn)
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