pcb8層板層疊結(jié)構(gòu)

一、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

1、Signal1元件面、微帶走線層

2、Signal2內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

3、Ground

4、Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

5、Signal4帶狀線走線層

6、Power

7、Signal5內(nèi)部微帶走線層

8、Signal6微帶走線層

二、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制

1、Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2、Ground地層，較好的電磁波吸收能力

3、Signal2帶狀線走線層，好的走線層

4、Power電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收

5、Ground地層

6、Signal3帶狀線走線層，好的走線層

7、Power地層，具有較大的電源阻抗

8、Signal4微帶走線層，好的走線層

三、最佳疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1、Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2、Ground地層，較好的電磁波吸收能力

3、Signal2帶狀線走線層，好的走線層

4、Power電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收

5、Ground地層

6、Signal3帶狀線走線層，好的走線層

7、Ground地層，較好的電磁波吸收能力

8、Signal4微帶走線層，好的走線層