華為被禁事件的影響持續發酵。在各項封鎖壓力之下，華為對美國態度強硬。上周六，華為總裁任正非接受媒體采訪時表示，華為不懼美國禁止向華為銷售芯片。

近日，A股華為概念股全線大漲。截止發稿，三川智慧、興森科技、長電科技、華微電子、華天科技、誠邁科技、康強電子、力源信息、宏達電子、北京君正等漲停。港股芯片概念股走強，中芯國際漲6.85%領漲，華虹半導體漲3.85%。

華為供應鏈也成為券商關注的重點，多家券商發布研報。

近日，國盛證券發布報告表示，華為供應鏈6-12個月備貨，短期影響不大。目前全球核心的幾大類芯片——高性能運算（HPC）、高性能模擬、射頻芯片仍然由美系廠商把控。而國產進口替代的芯片、測試儀表、EDA工具、射頻器件、ADDA、連接器、CPU、GPU、通信板塊會受到沖擊。

1、華為核心五大件CPU／GPU／ADDA／存儲／射頻器件中，CPU／GPU／ADDA海思已經進行多年研發、產品逐步落地自強；GPU：景嘉微；

2、存儲：用量最大，百億美金采購級別、預計三年后翻倍，目前主流存儲DRAM扶持合肥長鑫（兆易創新）、NAND扶持長江存儲，利基型存儲兆易創新、ISSI（北京君正擬收購）已經切入預計馬上放量；

3、FPGA：紫光同創（紫光國微）、安路信息（士蘭微入股）；

4、模擬芯片及傳感器：韋爾股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰；

5、功率半導體：聞泰科技（安世半導體）、士蘭微、揚杰科技；

6、射頻芯片：三安集成（三安光電）、山東天岳；

7、阻容感：順絡電子；

8、代工及封測：中芯國際、長電科技、華天科技、通富微電；

9、連接器及天線：立訊精密、意華股份、碩貝德、電連技術；

10、IC載板以及測試板：興森科技。

中信建投表示，面對華為供應鏈的調整，我們梳理華為上游160家核心供應商發現：中國通信產業鏈中上游核心器件的各項工藝及技術逐步成熟，但在高端芯片和元器件領域仍難找到國產替代；中國電子產業鏈中，中國電子廠商尚處于附加值（一般組件、重要組件）較低環節，上游核心元件（核心組件、芯片）仍待突破。

而在核心元件領域，建議重點關注大陸企業有望實現進口替代加速的領域，包括OLED面板（京東方）、射頻前端（信維通信）、化合物半導體（三安光電）、半導體封測（華天科技/長電科技）、上游核心設備（大族激光/精測電子）等。

中信建投認為對于重點投資機會：第一，FPGA芯片領域的的紫光國微、模擬芯片領域的圣邦股份，去年華為有給這兩家公司貢獻千萬量級的收入。第二，高頻覆銅板領域的生益科技、華正新材，首先，這個領域有200億市場空間，其次，即使在考慮羅杰斯的情況下，目前上游大概30%的產能缺口，行業景氣度高；第三，生益、華正產品的能力基本能達到華為的要求，目前已經有部分產品在PCB廠商中批量供應。

天風證券認為，數字芯片設計可以國產替代，模擬、功率、AD／DA還需要時間。目前在華為的三大業務中，消費者業務自給率較高，海思半導體可以完成數字芯片、主芯片及基帶等；但運營商業務中的射頻前端、模擬前端都很依賴美國供應。國內供應商能力與海外相差較大；企業業務供應商如intel等，受影響程度較大。在此背景下，電子代工廠將加速產能轉移，遷出中國至印度、越南及菲律賓等，而蘋果可能會要求零組件供應商跟著鴻海遷去印度，3年內25%的iPhone將由印度生產。個股推薦如圣邦股份、長電科技及聞泰科技等。

中信證券指出，自中興事件以來，美國多次打擊“中國制造2025計劃”重點企業，限制中國在芯片、5G等高新技術領域的發展。當前美國對中國芯片產品的限制主要集中在產業鏈下游，但隨事件發酵，未來可能進一步限制關鍵材料等的進出口，因此實現全產業鏈自主可供至關重要。