5月17日是世界電信和信息社會日，5月17日也是華為海思芯片從備胎轉“正”的日子。15日，華為被列入美國商務部工業和安全局(BIS)的實體名單(entity list)。對此，華為海思總裁在17日凌晨致信員工：多年備胎一夜轉“正”，今后要科技自立！

眾所周知，華為是全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商，而通訊又是 PCB 產業最大的下游應用市場，在今天這個“特殊”的日子，我們不妨來了解下通信類的PCB市場發展現狀。

世界電信日（World Telecommunications Day），1969年5月17日，國際電信聯盟第二十四屆行政理事會正式通過決議，決定把國際電信聯盟的成立日——5月17日定為“世界電信日”，并要求各會員國從1969年起，每年5月17日都要開展紀念活動。2006年11月，國際電信聯盟把世界電信日和世界信息社會日合并為世界電信和信息社會日。

每年世界電信日期間，包括中國在內的國際電信聯盟（ITU）的各個成員國都會舉行各種各樣的主題活動，推動本國網絡通訊產業的健康發展、普及共享。今年的主題是“縮小標準化工作差距”。

通信類PCB市場發展現狀

PCB被稱為“電子系統產品之母”，作為電子產品的基礎材料，坐擁著廣闊的需求市場，下游應用領域涵蓋了通信、計算機、消費電子、工控醫療、汽車電子、航空航天等，其中通信和計算機是PCB目前最大的應用板塊，占比均超25%。

PCB產業鏈

在通訊領域，PCB被廣泛應用于無線網、傳輸網、數據通信、固網寬帶中，相關 PCB 產品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

通信類 PCB 應用及特征

單雙面板、多層板依然是通信設備的主要需求

據了解，2016 年全球通訊 PCB 市場規模達147.99 億美金，占 PCB 總產值的27.3%。其中，單雙面板、4 層板、6 層板、8-16 層板、18 以上板的占比分別為 11.98%、17.62%、12.49%、35.18%、7.26%，合計比重達到 84.5%。2014 年受益于 4G 基站建設，全球通訊類 PCB 產值同比增長 5.18%，達到近 4 年高點。2019年5G將正式進入商業化階段，受益于5G，未來通信類 PCB 有望再度迎來新一輪高增長。

據業內人士介紹，在5G無線基站、承載網、傳輸網、核心網硬件設施中，PCB硬件的應用將會大幅增加。同時，5G終端設備，如手機、智能手表等，也要與通信技術同步更新換代，這部分的PCB需求比基礎設施部分還要大得多。