互連應力測試又稱直流電感應熱循環測試，IST是對PCB成品板進行熱應力試驗的快速方法，用于評估PCB板互連結構的完整性，為了適應無鉛焊接的要求，其溫度可以設定到260℃。IST測試是一種客觀、綜合的測試，其測試速度快，它可反映PCB板在組裝、返工和*終使用環境條件下的可靠性。

IST建立一個熱循環對特殊設計的試樣施壓，同時監視金屬化孔（PTH）和內部互聯機路（Post）的電氣完整性。

IST測試的優勢：

1、IST可快速獲得結果。如果需要了解的東西很重要，可在一定時間范圍內進行加速測試。它比熱循環快，比其它測試方法快很多倍。?

2、IST消除了測試結果的不確定性。測試結果反映數百個PTH和互連結構的質量，所以發現隨機出現的和潛在的質量問題的概率很高。測試可以更準確地模擬組裝、返工和最終使用環境，包括無鉛焊接溫度水平。

3、用IST完成加速強度測試的成本很低，同時這是一種更為全面的測試，可反映電路板在組裝、返工和最終使用環境下的可靠性。IST是一種客觀、綜合測試方法，它提供可重復、可再生測試結果。

4、IST測試數百個孔和互連結構，所以從統計意義上來講，測試結果更能反映電路板的質量。?

5、在發生災難性故障造成損害之前，IST測試停止。這樣，可以采用熱映像發現故障區域，還可對試樣內準確的故障位置進行橫截面評估。

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