中國科技網訊 為尋找創新典范,弘揚創新精神,近日,由科技日報社主辦、中國科技網承辦的“創新中國·2018年度評選”頒獎典禮在北京宋慶齡青少年科技文化交流中心舉行。國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康代表“創新管家”發表獲獎感言。以下為獲獎感言全文:
各位領導,各位嘉賓代表,大家下午好!
首先,感謝會議組委會的盛情邀請,能夠參加這次頒獎典禮。并且榮幸的在科技日報和中國科技網組織的創新中國·2018年度評選活動中獲得了“創新管家”榮譽,在此我感謝社會各界對我的關心與支持,感謝科技界對我及聯盟的厚愛。
在國家科技部相關司局和02專項實施管理辦公室、總體組的領導下,國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟于2009年12月30日在北京成立,并依托江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司,由從事集成電路封測產業鏈制造、開發、科研、教學的25家骨干單位作為發起單位組建而成。我從事集成電路事業50年,作為國家02專項總體組專家兼封測板塊召集人,我被推舉為聯盟秘書長,一干就是10年。我聯盟是國家科技重大專項中第一個產業技術創新戰略聯盟,2010年6月1日被科技部正式確定為開展試點工作的產業技術創新戰略聯盟,目前共有成員單位65家,專家咨詢委員會21人。
2011年全國科技工作會議上,集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟獲得了“十一五”國家科技計劃組織管理優秀組織獎。我本人也獲“十一五”國家科技計劃組織管理突出貢獻獎。2012年,科技部通過對我聯盟多方面測評,于2013年1月15日正式下文公布了集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟為A的評估結果,至此我聯盟按照科技部評估文件精神,正式冠名為國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟。至今我聯盟連續3年在活躍度評價中列入第一陣列。
2012年,聯盟設立華進半導體封裝先導技術研發中心作為聯盟共性技術研發平臺;2015年,“聯盟共性技術研發平臺”被認定為江蘇省產業技術研究院半導體封裝研究所;2016年,“聯盟共性技術研發平臺”被江蘇省認定為重點培育建設的第一批省制造業創新試點企業。2017年,“聯盟共性技術研發平臺”——華進半導體被評為中國集成電路產業投資價值50強榜中列19位。
建立“技術聯合體”,形成封測新技術、新設備、新材料的創新鏈。華進半導體的“技術聯合體”的建立基于封測產業鏈協同創新模式,開展關鍵共性技術攻關,形成封測新技術、新設備、新材料的創新鏈。通過這一模式,可有效協同產業鏈的優勢技術、人才和資源,解決關鍵技術、大型設備、核心材料在研發初期缺乏資金、人才、技術和設備的困境,實踐表明,多項技術和裝備聯合體模式取得豐碩成果,包括成功組織國際著名封裝專家來華交流;完成多臺套國產設備評估;組織設備供應商和用戶交流會,反饋國產設備使用意見,推動改進方案的執行,華進半導體也成為國產高端封測設備和材料的驗證平臺。
加強產學研合作,推動聯盟協同創新。2010年9月,聯盟就啟動《中國集成電路封測產業鏈技術創新發展路線圖》的編制工作,通過結合國際封裝技術路線圖,對國際先進水平進行研究,制定產業鏈5-8年的技術路線圖,經過2年的努力,于2013年8月由電子工業出版社正式出版。
聯盟從2010年起,組織聯盟內從事IC封裝的骨干企業和研發機構,在行業標準化機構的全程指導下,用3年時間完成了《集成電路封裝塑料四邊引線扁平封裝(PQFP)》技術標準的編制工作。該標準在聯盟內部分成員單位執行。我們認真貫徹國務院《深化標準化工作改革方案》和江蘇省對團體標準試點工作的指示精神,按照“團體標準試點任務書”確定的工作內容和進度要求,以標準體系建設和團體標準編制為重點,有效組織各方面力量,積極扎實地推進各項試點工作,目前已完成了5項團體標準的編制和轉換工作。
華進半導體作為我聯盟的產業共性技術研發平臺,是由國內幾家有競爭關系的領軍封測企業與中科院微電子所等聯合組建,也標志著國家級封裝技術創新中心的建立,其對國家未來在集成電路封裝技術創新中作用和意義重大,也是后摩爾時代企業創新協同模式的一次有益探索。近幾年,華進半導體研發中心,在IC先進封裝研發創新方面,已經有了一定的成效,特別是在3D(TSV)系統級封裝(SiP)方面已經取得可喜的進展。實踐表明,華進模式很好的解決了企業間的競爭與合作的矛盾,充分利用了企業間的優勢資源,也解決了研發過程中知識產權的歸屬等問題,研發平臺對提升行業的整體技術水平起到了很好的促進作用。
近十年國內封測業內資企業實力不斷增強,領軍企業躋身世界前十大企業,技術創新能力不斷得到提升,先進封裝技術工藝持續與國際水平接軌,獲得了一批標志性項目及成果,逐漸成為了企業新的經濟增長點,也推動了設備及材料的國產化進程。截止到2018年年底,封測聯盟參與單位使用自制封測類新設備(新材料)項目營收額達487.87億元,申請專利4212個,授權專利2549個。
以上是我們聯盟所做的一些工作,也取得了一些成績,但離我們的目標尚有距離,我們將一路既往的朝著為我國集成電路產業發展、為實現我國集成電路封測產業躋身世界一流目標盡心竭力。
謝謝大家,祝大家工作愉快,生活幸福。
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原文標題:于燮康:為我國集成電路封測產業躋身世界一流目標而奮斗
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