金相切片，又名切片，是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數據。是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段。

目的：電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善與驗證。

適用范圍： 適用于電子元器件結構剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態及缺陷檢測等。

使用儀器：精密切割機，鑲埋機，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。

測試流程：取樣 鑲埋 研磨 拋光 觀察拍照

用途：

1：切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察：固態鍍層或者焊點、連接部位的結合情況，是否有開裂或微小縫隙（1um以上的）；截斷面不同成份的組織結構的截面形貌，金屬間化合物的形貌與尺寸測量；電子元器件的長寬高等結構參數可用橫截面的辦法用測量顯微鏡測量；失效分析的時候磨掉阻礙觀察的結構，可以露出需要觀察的部分，例如異物嵌入的部位等，進行觀察或者失效定位。

2：切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份。

3：作完無損檢測如x-ray，SAM的樣品所發現的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗證。

4：切片后的樣品可以與FIB聯用，做更細微的顯微切口觀察。

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