—2019年1季度全球半導(dǎo)體行業(yè)下行，封測(cè)代工營(yíng)收下滑明顯

自 2018 年底開(kāi)始，全球半導(dǎo)體行業(yè)需求下降顯著。多數(shù)半導(dǎo)體廠商皆受到行業(yè)景氣度影響，業(yè)績(jī)下滑嚴(yán)重。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)從各家芯片大廠得到的數(shù)據(jù)顯示，全球2019第一季度（Q1）芯片銷(xiāo)售額為968億美元，低于去年的1147億美元。WSTS 指出，2019 年3 月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為323 億美元，和二月銷(xiāo)售額相比，下滑1.8%。2019年第一季度芯片營(yíng)收，與去年同期的1111 億美元起，下降了13%。

IC Insights統(tǒng)計(jì)則指出，全球芯片Q1的實(shí)際銷(xiāo)售跌幅，比SIA 報(bào)告的三個(gè)月平均值更高，總計(jì)為17.1%。他們指出，這是自2001 年以來(lái)，芯片市場(chǎng)最嚴(yán)重的連續(xù)下跌，也是自1984 年以來(lái)的第四大跌幅。而EETIMES則指出，2019年全球第一季度芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額下滑，月增率下降15.5%，創(chuàng)下35 年新低紀(jì)錄。

全球多家半導(dǎo)體廠商如英特爾、三星、鎂光、臺(tái)積電、TI等均出現(xiàn)營(yíng)收降低。此外，全球封測(cè)代工行業(yè)營(yíng)收下滑也較為明顯。

亞化咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)了2018年Q1-2019年Q1時(shí)間段內(nèi)，全球四大硅片廠商、臺(tái)積電、以及全球十大OSAT廠商營(yíng)收情況，將從全球半導(dǎo)體制造業(yè)方面的情況來(lái)看待全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，全球硅片市場(chǎng)情況有輕微的下降，而臺(tái)積電與封測(cè)代工企業(yè)的營(yíng)收下滑較為明顯。

—臺(tái)積電預(yù)計(jì)2019年第二季度將快速增長(zhǎng)，對(duì)行業(yè)復(fù)蘇前景樂(lè)觀

臺(tái)積電公布的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，2019年第一季度合并營(yíng)收約新臺(tái)幣 2187.0 億元（約 71 億美元），與 2018 年同期相較，營(yíng)收衰退了 11.8%；與前一季相較，營(yíng)收衰退了 24.5%。營(yíng)收衰退的原因除了受到全球半導(dǎo)體景氣下行的影響外，也受到了臺(tái)積電第一季度光刻膠污染事件的影響。

在2019年發(fā)布的新一代CPU、GPU、AI、服務(wù)器芯片基本都采用臺(tái)積電7nm，尤其突出的是AMD和華為海思，華為新發(fā)布P30系列手機(jī)所用的麒麟980處理器以及AMD第二季度將發(fā)布的第三代Ryzen處理器都是使用臺(tái)積電的7nm制程芯片。受益于AMD和華為的大額訂單，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，第二季度營(yíng)收將會(huì)快速增長(zhǎng)，達(dá) 75.5-76.6 億美元，生產(chǎn)線利用率也會(huì)越來(lái)越高，預(yù)計(jì)在2019年第三季度達(dá)到100%。

臺(tái)積電方面表示，半導(dǎo)體行業(yè)景氣谷底已過(guò)，客戶(hù)狀況漸穩(wěn)定，非存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求會(huì)在2019年第二季度復(fù)蘇，由于新性AI和5G應(yīng)用帶來(lái)大量市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體行業(yè)前景令人看好。

—全球硅片需求較為穩(wěn)定，預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始市場(chǎng)將逐漸復(fù)蘇

全球12英寸硅片產(chǎn)能及需求

數(shù)據(jù)來(lái)源：SUMCO

SUMCO方面認(rèn)為，全球12英寸硅片的需求有略微下降，應(yīng)用于車(chē)用電子的8英寸硅片需求穩(wěn)定，而應(yīng)用于消費(fèi)電子及工業(yè)應(yīng)用的8英寸硅片需求則表現(xiàn)疲軟。2019年3月SUMCO出席美系外資投資論壇時(shí)曾指出，全球硅晶圓2018年庫(kù)存水位降至2周新低，2019年以來(lái)雖上升至4周水平，但仍是正常季節(jié)性水平，至于中國(guó)大陸新增的8英寸硅片產(chǎn)能仍未見(jiàn)到獲得半導(dǎo)體廠認(rèn)證通過(guò)，對(duì)市場(chǎng)供需影響十分有限。

硅片大廠環(huán)球晶圓同樣表示，2019年上半年依長(zhǎng)約出貨，調(diào)整產(chǎn)品組合后平均出貨價(jià)格仍略高于2018年下半年，由于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中的硅晶圓庫(kù)存維持在4周的正常水平，第二季硅片價(jià)格無(wú)跌價(jià)壓力，下半年?duì)I運(yùn)優(yōu)于上半年，樂(lè)觀看待2019年會(huì)比2018年好。

業(yè)界指出，美中貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的負(fù)面影響已明顯降低，晶圓代工廠第二季投片量已見(jiàn)回升，約較第一季增加10～15%。存儲(chǔ)器廠雖有減產(chǎn)動(dòng)能，但SK海力士無(wú)錫廠第二期將在4月開(kāi)始投片量產(chǎn)，下半年又是存儲(chǔ)器市場(chǎng)旺季，投片量預(yù)估會(huì)在第二季回升。整體來(lái)看，硅晶圓需求第二季止穩(wěn)，下半年將見(jiàn)回升。