近日，華天科技在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)稱，公司與中芯國(guó)際有少量業(yè)務(wù)合作；公司將努力不斷擴(kuò)大與海思的業(yè)務(wù)合作。

據(jù)悉，華為手機(jī)指紋識(shí)別芯片的封測(cè)主要來(lái)自華天科技。

華天科技針對(duì)特殊需求研發(fā)的指紋識(shí)別封裝工藝，尤其是為瑞典FPC和匯頂開發(fā)的指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品，因具備美觀，防水等優(yōu)勢(shì)，成功應(yīng)用于華為系列手機(jī)及各大品牌客戶。

除此之外，華天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技術(shù)和產(chǎn)品的自主研發(fā)，F(xiàn)C、Bumping、六面包封等先進(jìn)封裝技術(shù)將華天科技的封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，封裝產(chǎn)能得到提升。

包括重力傳感器、胎壓檢測(cè)傳感器、隧道磁電阻效應(yīng)傳感器等在內(nèi)的多種MEMS產(chǎn)品封裝，華天科技已經(jīng)能夠規(guī)模化量產(chǎn)。尤其是該公司擁有的高端指紋識(shí)別封裝技術(shù)，已經(jīng)成為稀缺資源，目前只有少數(shù)三四家有量產(chǎn)能力，華天正是其中之一。

除了華天，本土另一家封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技今年已經(jīng)拿到了2億美金的海思新訂單，在去年1億美金訂單的基礎(chǔ)上翻了一倍。明年有可能再翻一番，拿到海思總封測(cè)訂單的30%~40%。

另外，海思將大量原本交給***地區(qū)廠家的封測(cè)訂單轉(zhuǎn)移到大陸地區(qū)，長(zhǎng)電也開始介入華為的SIP芯片研發(fā)。

所謂SIP芯片，是將處理器、存儲(chǔ)器等多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的封裝。在這方面，華天科技和華為的合作相對(duì)較晚，2018年才通過(guò)了海思的質(zhì)量管理體系審核、產(chǎn)品可靠性測(cè)試，預(yù)計(jì)今年會(huì)獲得一定的訂單。