8月29日,有“AI奧斯卡”之稱的2019上海世界人工智能大會(WAIC)正式舉行了,華可謂收獲頗豐,其推出的7nm人工智能手機芯片麒麟980與麒麟810斬獲了大會最高榮譽SAIL獎(Super AI Leader)中的卓越獎(Superior)。
眾所周知,麒麟980是華為最新一代卓越人工智能手機芯片,自去年8月發布以來,具備卓越性能、卓越能效、卓越智慧和全球最快的通信能力,帶給手機用戶更強大、更豐富、更智慧的使用體驗,創造了多項全球之最。
目前,搭載麒麟980的機型有華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova 5 Pro等。
而麒麟810是華為繼麒麟980之后推出的第二款7nm手機SoC芯片,該芯片首次采用華為自研達芬奇架構NPU,與當前同檔位產品采用的8nm工藝相比,麒麟810能效提升20%,晶體管密度提升50%,實現卓越的性能與能效。
據資料顯示,SAIL獎是世界人工智能創新大賽(AIWIN)的最高榮譽,用于表彰引領技術創新變革、創造未來美好生活的全球人工智能創新項目。華為海思芯片能夠獲此殊榮,可以體現出世界對華為在智能創新技術上的肯定與認可。期待未來,還會有更多蘊含“黑科技”的智慧產物造福人們的生活。
-
芯片
+關注
關注
459文章
51891瀏覽量
433215 -
手機
+關注
關注
35文章
6924瀏覽量
159120 -
華為
+關注
關注
216文章
34882瀏覽量
254516 -
人工智能
+關注
關注
1803文章
48405瀏覽量
244590
發布評論請先 登錄
相關推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

手機芯片進入2nm時代,首發不是蘋果?
翱捷科技亮相MWC2025:智能手機芯片加速迭代,智能穿戴產品優勢凸顯

芯片在智能手機中扮演什么角色?
SOC芯片在智能手機中的應用
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
聯發科發布天璣9400手機芯片
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的

Tecno即將在印度市場發布兩款新折疊屏智能手機
華為與合作伙伴斬獲國際電聯人工智能優秀創新案例等兩項大獎

評論