信號(hào)可分為模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)。現(xiàn)實(shí)中一切的信號(hào)，包括光熱力聲電等都屬于模擬信號(hào)，例如麥克風(fēng)能將聲音的大小轉(zhuǎn)換成電壓的大小， 可得到一個(gè)連續(xù)的電壓變化，這種連續(xù)的信號(hào)稱為模擬信號(hào)，用來處理模擬信號(hào)的集成電路稱為模擬芯片。

模擬芯片產(chǎn)品已經(jīng)遍布生活中的各個(gè)角落， 無論是網(wǎng)絡(luò)通信、 消費(fèi)電子、 工業(yè)控制、 醫(yī)療設(shè)備還是汽車電子， 都會(huì)用到模擬芯片，同時(shí)，現(xiàn)在的許多新興應(yīng)用，包括共享單車、 AR/VR 無人機(jī)等也都會(huì)用到模擬芯片。

▲全球模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域份額

模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分， 市場(chǎng)需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴(kuò)大。模擬產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)， 可達(dá) 10 年之久， 同時(shí)， 模擬芯片市場(chǎng)不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此價(jià)格波動(dòng)遠(yuǎn)沒有存儲(chǔ)芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場(chǎng)波動(dòng)幅度也相對(duì)較小。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)， 2017 年全球模擬芯片銷售額為 527 億美金，約占半導(dǎo)體總體規(guī)模的 12.8％。據(jù) ICInsights 預(yù)測(cè)，在未來五年內(nèi)，模擬芯片的銷售量預(yù)計(jì)將在主要集成電路細(xì)分市場(chǎng)中增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，以 6.6％的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2022 年，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)到 748 億美元。模擬芯片是預(yù)測(cè)中增長(zhǎng)最快的主要產(chǎn)品類別，電源管理 IC，專用模擬芯片和信號(hào)轉(zhuǎn)換器組件的強(qiáng)勁銷售預(yù)計(jì)將成為未來五年模擬增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。

1、射頻器件

射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件，進(jìn)入了 5G 時(shí)代，其背后牽動(dòng)的價(jià)值尤為重要。

通常情況下，一部手機(jī)主板使用的射頻芯片占整個(gè)線路面板的 30%--40%。隨著智能手機(jī)迭代加快，射頻芯片也將迎來新一波高峰。目前，全球約 95%的市場(chǎng)被控制在歐美廠商手中，甚至沒有一家亞洲廠商能進(jìn)入產(chǎn)業(yè)頂尖行列。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動(dòng)下，未來全球無線連接數(shù)量將成倍的增長(zhǎng)。 同時(shí)，未來由 4G+，5G，物聯(lián)網(wǎng)等對(duì)射頻器件的爆發(fā)性需求會(huì)加速它的發(fā)展。

歸結(jié)起來，射頻器件主要三大細(xì)分領(lǐng)域?yàn)樯漕l濾波器、射頻開關(guān)、 PA 芯片（功率放大器芯片）。射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向。

▲射頻前端結(jié)構(gòu)示意圖

從已有數(shù)據(jù)看來， 濾波器是射頻前端市場(chǎng)中最大的業(yè)務(wù)板塊，其市場(chǎng)規(guī)模將從 2016 年的 52 億美元增長(zhǎng)至 2022年的 163億美元。濾波器市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力來自于新型天線對(duì)額外濾波的需求，以及多載波聚合（CA）對(duì)更多的體聲波（BAW）濾波器的需求。

功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA）是射頻前端市場(chǎng)中第二大的業(yè)務(wù)板塊，由于新型天線的出 現(xiàn)和增長(zhǎng)，低噪聲放大器市場(chǎng)將穩(wěn)步發(fā)展。開關(guān)是射頻前端市場(chǎng)中第三大的業(yè)務(wù)板塊，其市場(chǎng)規(guī)模將從 2016 年的 10 億美元增長(zhǎng)至 2022 年的 20億美元。該市場(chǎng)將主要由天線開關(guān)業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)而增長(zhǎng)。

2、AD/DA(模數(shù)/數(shù)模)相關(guān)產(chǎn)品

近年來，數(shù)字技術(shù)，特別是計(jì)算機(jī)技術(shù)飛速發(fā)展與普及，在現(xiàn)代軍事和商用控制、通信等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。為了提高系統(tǒng)的性能指標(biāo)，對(duì)信號(hào)的處理廣泛采用了數(shù)字計(jì)算機(jī)技術(shù)。由于系統(tǒng)的實(shí)際對(duì)象都是模擬量，如溫度、壓力、位移、圖像等，需要將這些模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)才能使計(jì)算機(jī)或者數(shù)字儀表識(shí)別、處理這些信號(hào)；而經(jīng)計(jì)算機(jī)分析、處理后輸出的數(shù)字量往往也需要將其轉(zhuǎn)換為相應(yīng)模擬信號(hào)才能為執(zhí)行機(jī)構(gòu)所接受。由此，就需要能在模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)之間起橋梁作用的電路，即模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器。

A/D 是模擬量到數(shù)字量的轉(zhuǎn)換，依靠的是模數(shù)轉(zhuǎn)換器（Analog to Digital Converter），簡(jiǎn)稱 ADC。 D/A 是數(shù)字量到模擬量的轉(zhuǎn)換，依靠的是數(shù)模轉(zhuǎn)換器（Digital to Analog Converter），簡(jiǎn)稱 DAC。它們的道理是完全一樣的，只是轉(zhuǎn)換方向不同。

如今的電子產(chǎn)品中， 數(shù)模芯片幾乎無處不在。數(shù)模芯片主要用在汽車專用模擬芯片中，近年來自動(dòng)駕駛與電動(dòng)汽車技術(shù)發(fā)展，都是汽車模擬芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)保障。 目前生產(chǎn) AD/DA 的主要廠家有 ADI、 TI、BB、 PHILIP、 MOTOROLA 等。

▲數(shù)模轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)示意圖

得益于目前 4G、 5G 通信的建設(shè)， 移動(dòng)基站的部署等行業(yè)因素推動(dòng)， 移動(dòng)通信終端和便攜式移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備的增長(zhǎng)等等推動(dòng)， 通信與消費(fèi)電子領(lǐng)域仍然是信號(hào)轉(zhuǎn)換模擬芯片的最大終端應(yīng)用市場(chǎng)。同時(shí)，汽車電子也成為繼網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域之后帶動(dòng)數(shù)模芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的另一大領(lǐng)域。全球AD/DA 轉(zhuǎn)換中高端市場(chǎng)主要由ADI、 TI 等美國廠商占據(jù)，我們從上文分析 TI 和 ADI 等大型模擬芯片廠商近年的運(yùn)營情況看來，其對(duì)汽車電子應(yīng)用市場(chǎng)相關(guān)領(lǐng)域的投入是支持這些公司不斷壯大的支撐。

我國目前在部分品種芯片的研發(fā)和生產(chǎn)方面已經(jīng)具備基本的自給自足的能力，但芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝與美國相比，仍存在整體差距，尤其是在高端核心芯片，比如高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、射頻芯片等方面，對(duì)外依賴度較高。

在 5G 時(shí)代，對(duì)器件標(biāo)準(zhǔn)提出了更高要求，而同時(shí) 5G 時(shí)代有望加速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)則對(duì)數(shù)模中低端器件的需求全面提升。我們認(rèn)為， 5G 高端需求在數(shù)模轉(zhuǎn)換器件領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)突破， 而國內(nèi)廠商則有望在中低端器件的需求中，探索出該領(lǐng)域升級(jí)和突破的新思路。

3、 電源管理產(chǎn)品

如今，我們的生活中隨處可看到電子設(shè)備的激增，從收音機(jī)到電視機(jī)、智能手機(jī)、無人機(jī)、智能手表或者電動(dòng)汽車，對(duì)電子設(shè)備的需求正影響和惠及不同的市場(chǎng)，尤其是電力管理設(shè)備。事實(shí)上，任何電子設(shè)備都需要電源管理裝置。 作為電子設(shè)備的關(guān)鍵部件，電源管理芯片擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其它電能管理的職責(zé)，其性能的優(yōu)劣對(duì)于整機(jī)系統(tǒng)性能具有重要意義。 因此，電源管理產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展遵循最終用戶需求的大趨勢(shì)也非常明顯。 2017 年全球模擬芯片銷售情況中， 電源管理芯片占模擬芯片銷售份額接近三成， 并持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

對(duì)于電源管理芯片而言，其主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車、通信、工業(yè)、消費(fèi)類、計(jì)算等方面。據(jù) IC insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示， 2017 年模擬市場(chǎng)的總銷售額為 545 億美元，其中電源管理芯片占比接近三成，并持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù) Yole 預(yù)測(cè)， 電源 IC 將從多個(gè)關(guān)鍵終端市場(chǎng)獲益，到 2023 年電源 IC 市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 227億美元， 2017~2023 年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá) 4.6%。

通信市場(chǎng)占據(jù)了最主要的市場(chǎng)份額，尤其是即將到來的 5G 大規(guī)模布局， 將進(jìn)一步提升通信領(lǐng)域電源管理芯片的需求。 同時(shí)， 汽車電氣化以及工業(yè) 4.0 升級(jí)， 也將成為電源管理芯片的助推劑。 相對(duì)而言，消費(fèi)類及計(jì)算方面應(yīng)用需求變化并不顯著。

進(jìn)入 2018 年，全球電源管理芯片領(lǐng)域也表現(xiàn)的非常活躍。先是，微控制器領(lǐng)域的有力競(jìng)爭(zhēng)者 Renesas（瑞薩）收購了 Intersil，后者的產(chǎn)品組合包括穩(wěn)壓器和其他模擬產(chǎn)品。通過收購， Renesas 獲得了原本缺乏的電源管理、接口和柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合。而后，蘋果與 Dialog 也達(dá)成6 億美元交易， Dialog 將授權(quán)其 電源管理技術(shù)、轉(zhuǎn)移部分資產(chǎn)以及輸送 300 名研發(fā)工程師給蘋果。自此，蘋果也具備了電源芯片開發(fā)能力，后續(xù)產(chǎn)品也將搭載自主產(chǎn)品。

海外廠商，如美國、日本廠商，仍然占據(jù)著移動(dòng)通信器件的壟斷地位，全球數(shù)模轉(zhuǎn)換中高端市場(chǎng)主要由 ADI 和 TI 等美國廠商占據(jù)，國內(nèi)廠商在相關(guān)領(lǐng)域的研制仍處在低階階段，未來將會(huì)存在相關(guān)公司研發(fā)、擴(kuò)展和資本合作，這個(gè)階段將會(huì)帶給優(yōu)秀公司高速成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。 綜合看來，伴隨著全球科技、經(jīng)濟(jì)、軍事等領(lǐng)域的快速發(fā)展，模擬芯片市場(chǎng)正迎來新的爆發(fā)期。尤其是其中的射頻關(guān)鍵器件、 AD/DA 數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換器將成為 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的關(guān)鍵突破點(diǎn)。 同時(shí)，全球各大廠商的并購、重組等利用各種資源對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行整合和提升，為行業(yè)的發(fā)展提供更多元化的發(fā)展思路。

全球半導(dǎo)體行業(yè)步入超級(jí)周期、同時(shí)面臨中美科技摩擦、中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策力度加大等多因素疊加，前景向好。半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的明珠，具備技術(shù)密集、資本密集特性和勞務(wù)密集型三個(gè)特點(diǎn)，是信息產(chǎn)業(yè)根本所在。近些年來以來，由于人工智能、可折疊手機(jī)等新興應(yīng)用的崛起，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入超級(jí)周期。而且，最近隨著中美科技摩擦頻發(fā)，美方對(duì)中國投資及核心技術(shù)獲取施加限制，中國半導(dǎo)體行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的歷史窗口期。