6月5日，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委第1次審議會議結(jié)果，同意微芯生物、安集科技、天準科技3家公司首發(fā)上市申請。

其中，安集科技主營業(yè)務為關(guān)鍵半導體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領(lǐng)域。根據(jù)招股說明書（上會稿），公司近三年財務情況、客戶、主要產(chǎn)品及募集資金運用情況如下：

-財務情況-

連續(xù)2年營收超2億元

據(jù)安集科技招股說明書（上會稿）披露，公司2016年度、2017年度、2018年度營業(yè)收入分別為1.97億元、2.32億元、2.48億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3709.85萬元、3973.91萬元、4496.24萬元。詳情如下：

資料來源：安集科技招股說明書（上會稿）

根據(jù)招股說明書（上會稿），2018年，安集科技化學機械拋光液和光刻膠去除劑等主營業(yè)務收入分別為2.05億元、0.42億元，占比分別為82.78%、16.97%。

資料來源：安集科技招股說明書（上會稿）

-主要客戶-

已成為中芯國際、臺積電等供應商

安集科技招股說明書（上會稿）顯示，公司自成立之初即堅持“立足中國，服務全球”的戰(zhàn)略定位，與行業(yè)領(lǐng)先客戶建立了長期合作關(guān)系，有助于了解客戶需求并為其開發(fā)創(chuàng)新性的解決方案。

·公司已成為中芯國際、長江存儲等中國大陸領(lǐng)先芯片制造商的主流供應商；

·公司也已成為中國***臺積電、聯(lián)電等全球領(lǐng)先芯片制造商的合格供應商；

·公司與英特爾等全球知名芯片企業(yè)密切合作，積極拓展全球市場。

報告期內(nèi)，公司向前五名客戶的銷售情況如下：

資料來源：安集科技招股說明書（上會稿）

-主要產(chǎn)品-

化學機械拋光液和光刻膠去除劑

安集科技招股說明書（上會稿）顯示，公司產(chǎn)品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領(lǐng)域。

1）化學機械拋光液

根據(jù)拋光對象不同，公司化學機械拋光液包括銅及銅阻擋層系列、其他系列等系列產(chǎn)品。銅及銅阻擋層系列化學機械拋光液是公司最主要的收入來源，用于拋光銅及銅阻擋層以分離銅和相鄰的絕緣材料，主要應用于制造先進的邏輯芯片和先進的存儲芯片；目前公司銅及銅阻擋層系列化學機械拋光液技術(shù)節(jié)點涵蓋130-28nm芯片制程，可以滿足國內(nèi)芯片制造商的需求，并已在海外市場實現(xiàn)突破。公司其他系列化學機械拋光液包括鎢拋光液、硅拋光液、氧化物拋光液等產(chǎn)品，已供應國內(nèi)外多家芯片制造商，具體生產(chǎn)規(guī)模會根據(jù)客戶需求量進行調(diào)節(jié)。

2）光刻膠去除劑

根據(jù)光刻膠下游應用領(lǐng)域不同，公司光刻膠去除劑包括集成電路制造用、晶圓級封裝用、LED/OLED用等系列產(chǎn)品。公司產(chǎn)品光刻膠去除劑是用于圓形化工藝光刻膠殘留物去除的高端濕化學品。

-募集資金運用-

2.83億元募資投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域

安集科技招股說明書（上會稿）顯示，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，公司將按照輕重緩急依次投入以下項目：

資料來源：安集科技招股說明書（上會稿）

安集科技表示，公司四個募投項目中，CMP拋光液生產(chǎn)線擴建項目、安集集成電路材料基地項目屬于科技創(chuàng)新領(lǐng)域。此外，公司募集資金投向集成電路材料研發(fā)中心建設項目，將為公司主營業(yè)務發(fā)展提供更多技術(shù)支持，加強企業(yè)自主創(chuàng)新能力。公司募集資金總額為3.03億元，其中擬投資科技創(chuàng)新領(lǐng)域（包括CMP拋光液生產(chǎn)線擴建項目、安集集成電路材料基地項目、集成電路材料研發(fā)中心建設項目）的資金為2.83億元，占比93.4%。對于超募的部分，將用于主營業(yè)務，重點投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，不直接投資或間接投資與主營業(yè)務無關(guān)的公司。

-拋光液市場-

地區(qū)本土化自給率提升

根據(jù)安集科技招股說明書（上會稿），材料和設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現(xiàn)。從半導體材料行業(yè)競爭格局看，全球半導體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國、日本等廠商占據(jù)絕對主導，國內(nèi)半導體材料企業(yè)和海外材料龍頭仍存在較大差距。

長期來看，全球化學機械拋光液市場主要被美國和日本企業(yè)所壟斷，包括美國的Cabot Microelectronics、Versum和日本的Fujimi等。其中，Cabot Microelectronics全球拋光液市場占有率最高，但是已經(jīng)從2000年約80%下降至2017年約35%，表明未來全球拋光液市場朝向多元化發(fā)展，地區(qū)本土化自給率提升。

資料來源：安集科技招股說明書（上會稿）