導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定,質量可靠。
PCB塞孔一般是于防焊層后,再以油墨(綠漆)上第二層,以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔(Termal Pad)。
塞孔的目的:
1、當DIP上零件時,避免過錫爐時,錫滲入而造成線路短路,特別是BGA設計時。
2、維持表面平整度。
3、符合客戶特性阻抗的要求。
4、避免線路訊號受損等。
塞孔的五個作用:
(一)防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
(二)避免助焊劑殘留在導通孔內;
(三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成:
(四)防止表面錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝;
(五)防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路。
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