PCB線路板塞孔的目的及作用
導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。
PCB塞孔一般是于防焊層后，再以油墨（綠漆）上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔（Termal Pad）。
塞孔的目的：
1、當DIP上零件時，避免過錫爐時，錫滲入而造成線路短路，特別是BGA設計時。
2、維持表面平整度。
3、符合客戶特性阻抗的要求。
4、避免線路訊號受損等。
塞孔的五個作用：
（一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
（二）避免助焊劑殘留在導通孔內；
（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：
（四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；
（五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
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