PCB作為元器件的載體，其可靠性對(duì)電子產(chǎn)品的整機(jī)性能有重要影響。焊料的無(wú)鉛化將SMT的溫度提高了40℃，電子產(chǎn)品組裝的復(fù)雜化使得PCB在焊接過程中需要經(jīng)過兩次甚至多次熱沖擊，電子產(chǎn)品功能的集成化在使用過程中產(chǎn)生大量的熱量都對(duì)PCB的性能提出了更高的要求。為確保PCB安裝和使用過程中的可靠性，需要對(duì)PCB的耐熱性能進(jìn)行評(píng)估，通過熱應(yīng)力試驗(yàn)?zāi)軌蚍从晨捉饘倩滓约盎牡钠焚|(zhì)以及兩者之間的相互協(xié)調(diào)性。

熱應(yīng)力：物體內(nèi)部溫度變化時(shí)，只要物體不能自由伸縮，或其內(nèi)部彼此約束；則在物體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，這種應(yīng)力稱之為熱應(yīng)力。組成PCB的基體材料與銅箔、化學(xué)銅層、電鍍銅層之間相互連接在一起，在溫度變化（焊接和使用）中必然產(chǎn)生內(nèi)部熱應(yīng)力。?

熱應(yīng)力試驗(yàn)?zāi)康氖?a href="http://m.xsypw.cn/analog/" target="_blank">模擬焊接過程、使用過程的溫度變化，因此大體上可以分為兩類：?

第一類溫度循環(huán)測(cè)試，常使用的條件低溫極限-55℃，高溫極限125℃。測(cè)試周期較長(zhǎng)，測(cè)試結(jié)果可以通過切片分析，也可以通過在線電阻測(cè)量進(jìn)行評(píng)估。?

第二類高溫沖擊測(cè)試，常使用的條件高溫極限288℃，低溫極限為常溫，和焊接時(shí)溫度較為相似，測(cè)試所需時(shí)間很短，測(cè)試結(jié)果通過切片分析。

熱應(yīng)力試驗(yàn)（漂錫試驗(yàn)）288℃，10S，浮錫3-6次（不同客戶要求次數(shù)不同），試驗(yàn)非常快速，通過切片觀察有無(wú)裂紋。漂錫試驗(yàn)?zāi)M了焊接過程中PCB受熱由于銅層和基材不同的膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力和應(yīng)力集中對(duì)PCB性能的考驗(yàn)。

電子產(chǎn)品的性能要求越來越高，對(duì)PCB的耐熱沖擊性能要求越來越高。要獲得良好的耐熱沖擊性能要從改善基材的性能、減少鉆孔的粗糙度、減小化學(xué)銅的內(nèi)應(yīng)力、提高電鍍銅的延展性和抗拉強(qiáng)度著手，改善金屬化孔的品質(zhì)以及銅層和基材和銅層的相互協(xié)調(diào)性。

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