pcb有鉛和無鉛的區別
pcb有鉛和無鉛的區別
1、可焊性
無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2、成本差異
無鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線，導致成本提高了約3倍；回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。
3、安全性
鉛作為有毒物質，長期使用對人體健康和環境造成危害。
即使有鉛工藝具有價格低、表面更光亮等特點，但在近幾年政策環保壓力下，有鉛的生存空間越來越小，原因最主要來自于PCB有鉛工藝的污水排放，以及有鉛PCB產品廢棄后，無論以掩埋還是焚燒的方式處理，鉛成分最終會通過傳播媒介回到環境中，從而造成嚴重的鉛污染，對環境和人類的生存帶來很大危害。
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