近日，OPPO召開了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心---聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)好？關(guān)于這個(gè)問題，下面小編帶來了高通驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比，詳情如下。

聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)好？驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比

還是一貫的傳統(tǒng)，我們先來看看高通660和聯(lián)發(fā)科Helio P60參數(shù)規(guī)格對(duì)比情況。

高通驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60基本規(guī)格對(duì)比

對(duì)比機(jī)型高通驍龍660聯(lián)發(fā)科P60

生產(chǎn)工藝14nm FinFET12nm FinFET

CPU構(gòu)架4個(gè)A73（2.2GHz）+4個(gè)A53（1.8GHz）4個(gè)A73（2.0GHz）+4個(gè)A53（2.0GHz）

GPU型號(hào)Adreno 512Mali-G72 MP3

內(nèi)存規(guī)格LPDDR4xLPDDR4x

存儲(chǔ)規(guī)格UFS 2.1UFS 2.1

網(wǎng)絡(luò)支持Cat.12/13Cat.7

快充技術(shù)QC4.0快充4.0

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

通過對(duì)比我們不難發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科P60在工藝制程、GPU、主頻、網(wǎng)絡(luò)支持方面跟驍龍660存在差異，具體的跑分差距還得進(jìn)一步測(cè)試 才能知曉。

聯(lián)發(fā)科P60跑分成績

驍龍660跑分成績

從跑分詳情可以看到，聯(lián)發(fā)科的GeekBench 4單核跑分約為1524，多核跑分約為5871（來自O(shè)PPO R15），而驍龍660的GeekBench 4單核跑分約為1632，多核跑分約為5873（來自堅(jiān)果Pro 2），可見兩款處理器單核跑分相差不大，多核跑分更是接近。

據(jù)部分媒體稱，這兩顆芯片在安兔兔跑分成績同樣不分上下，屬于同一水準(zhǔn)。

文至于此，相信大家對(duì)于驍龍636和聯(lián)發(fā)科P60這兩顆之間的基本區(qū)別已經(jīng)比較清楚了，文章最后來說說這兩款Soc目前的代表機(jī)型：

驍龍636和聯(lián)發(fā)科P60代表機(jī)型：OPPO R15和OPPO R15夢(mèng)境版

很顯然，聯(lián)發(fā)科P60這顆芯片是聯(lián)發(fā)科的翻身戰(zhàn)，主動(dòng)放棄X系列高端芯片研發(fā)，主攻中高端芯片的研發(fā)，勢(shì)必占據(jù)一定市場(chǎng)份額。

Helio P60導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)，管理手機(jī)中各種任務(wù)執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體驗(yàn)監(jiān)測(cè)、系統(tǒng)電量分配，同時(shí)優(yōu)化處理器性能及功耗，即使執(zhí)行多種大運(yùn)算量的任務(wù)，也能提供手機(jī)持久的電量。