錫膏厚度測(cè)試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。

其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國(guó)內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測(cè)厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。

錫膏厚度測(cè)試儀利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達(dá)15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機(jī)將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動(dòng)可以計(jì)算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。

2D和3D錫膏厚度測(cè)試儀的性能對(duì)比：

1，2D錫膏厚度測(cè)試儀只能量測(cè)錫膏上的某一點(diǎn)的高度，3D測(cè)厚儀能夠量測(cè)整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏面積和體積

2，2D錫膏厚度測(cè)試儀手動(dòng)對(duì)焦，人為誤差大。3D測(cè)厚儀電腦自動(dòng)對(duì)焦，量測(cè)的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。

特點(diǎn)：

1．Windows視窗界面，操作簡(jiǎn)單；

2．測(cè)量值可記錄存檔及打印；

．測(cè)量數(shù)值準(zhǔn)確無誤；

4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；

5．機(jī)身小巧靈活，移動(dòng)方便。

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