水平電鍍技術，它是垂直電鍍法技術發展的繼續，也就是在垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術。這種技術的關鍵就是應制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系統，能使高分散能力的鍍液，在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優異的功能作用。

水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的，都必須具有陰陽兩極，通電后產生電極反應使電解液主成份產生電離，使帶電的正離子向電極反應區的負相移動;帶電的負離子向電極反應區的正相移動，于是產生金屬沉積鍍層和放出氣體。

優勢：

（1）適應尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現全部自動化作業，對提高和確保作業過程對基板表面無損害，對實現規模化的大生產極為有利。

（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節約原材料的損耗。

（3）水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。

（4）從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現自動化作業，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。

（5）從實際生產中可測所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。

（6）由于該系統采用封閉式作業，減少對作業空間的污染和熱量的蒸發對工藝環境的直接影響，大大改善作業環境。特別是烘板時由于減少熱量的損耗，節約了能量的無謂消耗及大大提高生產效率。

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