目前的挑戰(zhàn):
縮減尺寸并降低成本,同時(shí)提 高性能與監(jiān)控功能。
● 系統(tǒng)要求決定了必須實(shí)現(xiàn)更高的任意連接功能與 傳感器融合。
● 系統(tǒng)需要滿(mǎn)足更小的功耗預(yù)算,采用更少的電源 支持電路。
● 尺寸持續(xù)縮減,以滿(mǎn)足更嚴(yán)格的機(jī)械要求。
● 無(wú)處不在的網(wǎng)絡(luò)連接的出現(xiàn)要求更高安全性與監(jiān) 控功能。
解決方案:
Spartan-7 FPGA
● 以最低成本實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能功耗比; 與前代 器件相比功耗降低一半,性能提升 30%。
● 針對(duì)傳統(tǒng)和先進(jìn)接口的低成本連接解決方案。
● 符合 RoHS 6/6 標(biāo)準(zhǔn)要求的封裝選項(xiàng),尺寸僅為 8mm。
● 全方位的器件安全與環(huán)境監(jiān)控。
● 可在業(yè)界最寬泛的成本優(yōu)化型 All Programmable 產(chǎn)品組合之間擴(kuò)展。
本篇白皮書(shū)(中文)將向您詳細(xì)介紹 Xilinx “成本優(yōu)化型”產(chǎn)品組合中的 Spartan-7 FPGA 系列器件的關(guān)鍵功能,特性,以及針對(duì)下一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的應(yīng)對(duì)方案。下載本文檔,詳細(xì)了解賽靈思的最新器件,將有助于您選擇更低成本器件實(shí)現(xiàn)更高的單位功耗性能比。
兩個(gè)基于 Spartan-7 FPGA 的參考方案
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單芯片
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