目前的挑戰(zhàn)：

縮減尺寸并降低成本，同時(shí)提 高性能與監(jiān)控功能。

● 系統(tǒng)要求決定了必須實(shí)現(xiàn)更高的任意連接功能與 傳感器融合。

● 系統(tǒng)需要滿(mǎn)足更小的功耗預(yù)算，采用更少的電源 支持電路。

● 尺寸持續(xù)縮減，以滿(mǎn)足更嚴(yán)格的機(jī)械要求。

● 無(wú)處不在的網(wǎng)絡(luò)連接的出現(xiàn)要求更高安全性與監(jiān) 控功能。

解決方案：

Spartan-7 FPGA

● 以最低成本實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能功耗比； 與前代 器件相比功耗降低一半，性能提升 30%。

● 針對(duì)傳統(tǒng)和先進(jìn)接口的低成本連接解決方案。

● 符合 RoHS 6/6 標(biāo)準(zhǔn)要求的封裝選項(xiàng)，尺寸僅為 8mm。

● 全方位的器件安全與環(huán)境監(jiān)控。

● 可在業(yè)界最寬泛的成本優(yōu)化型 All Programmable 產(chǎn)品組合之間擴(kuò)展。

本篇白皮書(shū)（中文）將向您詳細(xì)介紹 Xilinx “成本優(yōu)化型”產(chǎn)品組合中的 Spartan-7 FPGA 系列器件的關(guān)鍵功能，特性，以及針對(duì)下一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的應(yīng)對(duì)方案。下載本文檔，詳細(xì)了解賽靈思的最新器件，將有助于您選擇更低成本器件實(shí)現(xiàn)更高的單位功耗性能比。

兩個(gè)基于 Spartan-7 FPGA 的參考方案