1、線路

對于設計師來說，我們在設計的過程中不能只考慮設計出來的精度以及完美要求，還有很大一個制約條件就是生產工藝的問題。很可能設計出來的產品是“林志玲”生產的就是“羅玉鳳”了，板廠不是美帝，不可能為了一個優秀的產品的誕生，重新打造一條生產線。

所以我們要學習蘇聯式的設計經驗——在現有生產條件下堆出最優良的產品。包括電路板層數，厚度，孔徑，最小線寬線距，銅厚等基本參數要求；也包括板材類型，表面處理，特殊加工等特別要求。一般在PCB加工的時候，分測試用的打樣加工，以及最終成型的批量產品加工。對于設計師來說，有實際意義并需要嚴格遵守的是批量產品加工的工藝要求。

而對于制造精度相關的工藝要求來說，最基本最重要的是線寬線距和最小孔徑。也即加工廠能處理最小多細的線寬以及最小多大的孔。如果線寬在設計中沒有達到要求，太細的話是無法正確加工出來的。線寬線距精度同樣影響到絲印層上的文字圖案是否清晰。而孔徑太小的話也是沒有相應的鉆頭支持的。最小孔徑所對應的鉆頭尺寸同樣影響到機械孔，安裝孔等各種類型板形剪切的公差精度。

線寬線距與孔徑規則設置注意事項

在PCB設計中，批量加工所能支持的最高精度為線寬線距4mil。即布線寬度必須大于4mil，兩條線之間的間距也需要大于4mil。當然只是線寬線距的最低極限值。在實際的工作中線寬需要按照設計需要定義為不同的值。比如電源網絡定義寬一些，信號線定義細些。

這些不同的需求都可以在規則里定義不同網絡不同的線寬值，然后根據重要程度設置規則應用優先級。同樣，對于線距來說，在規則頁面Design - Rules - Electrical - Clearance里定義不同網絡之間的電氣安全間距，當然也包括線距。

另外有一種特殊情況。對于高密度管腳的元器件來說，器件內焊盤之間的間距一般很小，比如6mil，雖然滿足最小線寬或間距大于4mil的制造方面的要求，但作為設計PCB來說可能不符合規則設計要求。

如果整個PCB的最小安全間距設置是8mil，那么元器件焊盤的間距明顯違反了規則設置。在規則檢查時或在線編輯時會一直綠色高亮來顯示違規。這種違規顯然是不需要處理的，我們應該修正規則設置來消除綠色高亮顯示。在原來的處理辦法中，是用query語言單獨為這個器件定義不同的安全間距規則，并設置為高優先級。在新的版本中，只需要簡單的勾選選項即可解決這個問題，即忽略封裝內的焊盤間距Ignore Pad to Pad clearance within a footprint。如下圖所示。

用此選項勾選非常簡便。不需要原來那樣用Query語句InComponent('U1')，然后設置其最小安全間距為6mil，并設為最高間距優先級.

2、Via過孔

1.最小孔徑:0.3mm(12mil)。

2.最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大則不限(見圖3)此點非常重要，設計一定要考慮。

3.過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮。

4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil）。

3、PAD焊盤

1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進。

2,插件孔(PTH)焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil)當然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點非常重要，設計一定要考慮。

3.插件孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好（如圖3中所標的）此點非常重要，設計一定要考慮。

4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

4、防焊

1.插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。

5、字符

1.字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。

6、非金屬化槽孔

1.槽孔的最小間距不小于1.6mm不然會大大加大銑邊的難度。

7、拼版

1.拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm。