由亞化咨詢主辦的中國晶圓制造材料技術與市場論壇2019將于8月28-29日在浙江杭州召開。

2018年度海關數據顯示，中國集成電路(IC)進口金額超過3100億美元，比2017年增長19.8%。作為國家重點戰略興新興產業，集成電路產業鏈的技術突破，成為業界關注的焦點。

晶圓制造是集成電路產業鏈的核心環節，關鍵材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻膠、濕電子化學品（顯影、清洗、剝離、蝕刻等）、電子氣體、光掩膜版、靶材等。根據《國家集成電路產業發展推進綱要》明確要求：突破集成電路關鍵裝備和材料，加快產業化進程，增強產業配套能力。本土企業將迎來空前發展機遇。

行業數據顯示，2018年全球晶圓制造材料市場規模為近300億美元。隨著中國Fab廠陸續建成投產，未來關鍵材料和化學品市場將有廣大的增長空間。由于技術壁壘和市場門檻高，目前半導體材料國產化程度較低，不到10%。歐美日韓的龍頭企業占據主要市場份額。中國晶圓制造材料行業面臨巨大市場機遇，技術與應用發展迫在眉睫。

首屆中國晶圓制造材料技術與市場論壇2019將于8月28-29日杭州召開。會議將重點探討中國集成電路與晶圓制造產業政策，全球與中國晶圓產能擴張與材料需求展望，中國FAB廠投資與晶圓制造材料市場，海外企業最新技術，光刻膠、濕電子化學品、高純電子氣體、濺射靶材、光掩膜版、CMP材料的技術與市場趨勢，以及國產化率提升的機遇與挑戰等。