前段時間，5G商用牌照的發放，帶動5G全產業鏈進入發展快車道，推動包括芯片、器件、材料、設備、傳輸、網絡、終端等市場需求大幅增長。

特別是產業鏈上游的天線、基站、射頻模塊等通信設施建設加速推進，帶動5G通信設備所需的通信材料需求量大幅提升、高頻高速PCB呈現量價齊升。

然而，5G時代對高傳輸、高性能的要求倍增，也對高頻高速PCB的設計、原材料、規格及制造工藝等提出更高要求，PCB廠商在享受頭份5G市場紅利之時，也面對著更多挑戰。

PCB廠商率先起跑

眾所周知，工信部于6月初發放5G牌照，作為基站所需的關鍵元器件之一，PCB廠商將率先受益。

業內人士表示：“5G用PCB單價將猛增，單基站線路板價值高達1.5萬~2萬元，是4G基站線路板的3倍左右。”

據第三方市場數據預測，2019~2021年全球5G基站用硬板市場規模為47億元、118億元、271億元，而4G+5G基站用硬板市場規模為128億元、172億元、289億元。

而在國內PCB產業的A股上市公司中，滬電股份、深南電路、生益科技等三家為華為供應核心主設備及模塊、傳輸設備用PCB的份額占比超70%，三大廠商實現率先起跑。

據悉，生益科技自主研發碳氫材料應用于功放領域已實現規模量產；深南電路目前高速PCB產線產能爬坡進展順利，今年上半年或將實現滿產；滬電股份目前背板最高層數可達56層，線板最高層數可達32層，且正在針對5G需求在黃石工廠三期進行擴產。

誠然，5G建設加速通信PCB市場增長，催生了PCB上下游廠商的巨大市場紅利。然而，基于當前PCB行業的競爭格局，從上游材料到生產背板的廠商，目前的境況可謂喜憂參半。

5G高頻覆銅板廠商勢單力薄

由于5G對高速傳輸和高頻通信的需求，將帶動PCB/CCL的材料向高頻材料升級，而通信板的層數向更多層發展，從而帶動單位價格和需求量的增長。

其中，PCB 對覆銅板的依賴程度較高，作為生產PCB的重要基材，覆銅板主要擔負著PCB導電、絕緣、支撐三大功能，其性能好壞直接影響PCB整體性能。同時，覆銅板的單項材料成本也最高，約占PCB總材料成本的30%。

當前，中高端覆銅板仍然由海外占主導態勢，特別是PCB的上游原材料覆銅板，目前國內廠商對高頻材料的研發廠商寥寥無幾，能支撐高頻高速基材使用的國內是生益科技等。

作為國產自主品牌，生益科技是國內產品品種規格最為齊全的覆銅板廠商。其5G高頻覆銅板已可部分替代美國Rogers的高端產品，今年上半年已實現高頻覆銅板產能的逐步釋放。

在高頻高速PCB市場，生益科技憑借多年的布局籌謀，占據著高頻高速覆銅板領域的重要市場份額。

目前，生益科技自主研發碳氫材料應用于功放領域已實現規模量產，還向購買日本中興化成PTFE 產品的全套工藝、技術和設備解決方案，并獲得成功應用于天線領域的產品突破，成功打入華為5G供應鏈。

此外，2018-2020年間，生益科技在松山湖、陜西產線擴產以及九江廠一期、生益特材建成投產，其覆銅板總產能有望突破1億平方米/年，將逐步提升在5G高頻高速覆銅板領域的市場份額。

不容忽視的是，我國當前的覆銅板行業市場集中度仍然較高，且存在一定技術壁壘和工藝難度，生益科技是當前相對領先，隨著5G市場的需求大增，更多PCB廠商還面臨一系列成本和工藝問題。

5G高頻PCB廠商成本激增

隨著全球PCB產能逐步向中國大陸轉移，當前中國國內PCB產值全球占比過半，但國內PCB廠商占比依然極低，且廠商多且不大。

相對國內PCB產業的上游覆銅板廠商的勢單力薄，當前PCB廠商的境況也差強人意，目前通信板塊占比30%以上的企業僅有深南電路、滬電股份、景旺電子和崇達技術等四家，其他PCB廠商想要切入5G市場，面臨最大的問題將是5G用PCB板在集成度、工藝、原材料及技術上的升級所帶來的成本壓力。

集微網了解到，5G基站架構包括天線、集成2/3/4/5G的BBU、支持全頻段的RRU。其中，天線主流方案是采用碳氫材料的PCB板，其價格大約為3000-6000元/平方米，普通PCB價格約1900元/平方米，單位價值量將提升1.5-3倍。

同時，由于5G對天線系統的集成度提出了更高的要求，AAU射頻板需要在更小的尺寸內集成更多的組件。為滿足隔離的要求，需要采用更多層PCB。而據Prismark顯示，4層以上PCB在通信設備中用量占比合計超過70%，其中8-16層占比35.2%。

此外，AAU射頻電路板相較于4G時期的尺寸也會更大，考慮到5G基站發射功率的提升，工作頻段也更高，因此5G的射頻電路板對于材料的高速性能及其高頻性能也指出了更高的要求。

綜上來看，在上游材料要求提升、層數增加、規格變大等需求下，5G PCB板的價格將大幅提升。

值得關注的是，5G基站架構改變以及材料選擇等不同，PCB板的加工難度顯著提升。

據資料顯示，高頻高速材料的物理性質和化學性質和普通FR-4材料不盡相同，使得在PCB板加工生產過程中的鉆孔，蝕刻和沉銅等過程必須進行工藝升級；同時，由于同一塊PCB板上需要實現多種功能，需要將不同材料進行混壓等，這都對PCB廠商的技術實力提出挑戰。

因而，在原材料成本上漲、工藝難度增加、技術壁壘提升等影響因素下，對于5G用PCB廠商來說，有無限的藍海前景，卻也難得分一杯羹。

寫在最后

當前中國現有1500多家PCB廠商，主要分布在珠三角、長三角和環渤海等電子行業集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區域。

由于當前PCB行業的分散性和環保高壓，加之全球PCB廠商總體需求略顯疲弱和原材料價格上漲等因素，目前整個PCB行業的發展參差不齊。

在5G通信設備和終端設備的需求帶動下，除了覆銅板龍頭生益科技及PCB行業老牌頭部廠商深南電路和滬電股份外，有實力布局PCB業務的有崇達技術、景旺電子及弘信電子等。

目前，PCB廠商崇達技術在今年5月進軍IC載板領域，其收購電聲PCB廠商普諾威35%股權，實現MEMS傳感器封裝基板的布局。收購完成后，崇達技術已形成多層PCB、HDI、FPC、封裝基板的多產品線布局。

此外，景旺電子也于去年同期以2.78億元收購珠海雙贏柔軟電路有限公司51%股權，深度布局PCB；弘信電子于去年11月發布定增預案，募資不超過7.22億元，用于翔安工廠撓性印制電路板技改及擴產項目和SMT生產線建設項目。