“中國芯力量”從啟動開始，就展示了強大的影響力。短短半個月時間，共有120個項目報名參加展示，其中包括了參加路演評選的106個項目。最終，經過18位評委專家的研究和審議，確認15家公司入圍最后的封閉路演。

入圍公司名單如下：

1 芯樸科技（上海）有限公司

2 北京清微智能科技有限公司

3 武漢市聚芯微電子有限責任公司

4 北京博達微科技有限公司

5 賽騰微電子有限公司

6 上海陸芯電子科技有限公司

7 珠海市一微半導體有限公司

8 京微齊力（北京）科技有限公司

9 江蘇亞電科技有限公司

10 珠海普林芯馳科技有限公司

11 廣西芯百特微電子有限公司

12 武漢鼎鎵光電技術有限公司

13 深圳市得一微電子有限責任公司

14 合肥恒爍半導體有限公司

15 西安恩狄集成電路有限公司

以上公司將參加7月18日在集微峰會上的封閉路演，而所有報名參加的項目都將登上集微峰會特別設立的項目墻進行展示。

縱觀這次活動的報名情況，參與地域之廣，項目種類之多，融資額度之大，都達到行業之最。

在地區分布上，上海、深圳、北京依然位列三甲。南京、廈門、蘇州、武漢等城市在緊緊追趕。

在項目類別上，AI以絕對數量占據頭名，電源管理、射頻、存儲、制造和封測緊隨其后。所有項目中，核心器件創業項目超過70%。

在融資規模上，本次有77個項目公布了預計融資額，總計預計融資57.9億元，平均融資7500萬元。共有21個項目預計融資過億。

在估值方面，總計74個項目公布了預計投后估值，預計總投后估值335億元，平均估值4.5億元。共有13個項目投后估值超過10億元。

感謝參與本次活動的各公司，在下周的路演和項目墻展示上，他們將帶給大家更大的驚喜。

想了解中國半導體的真實水平，敬請關注“中國芯力量”評選和集微峰會。