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如何在焊接過程中有效防止焊盤脫落?

PCB線路板打樣 ? 來源:LONG ? 2019-07-29 09:13 ? 次閱讀

在制造PCBA的過程中,焊接是一個不可或缺的過程。在這個過程中,墊很容易脫落,特別是當PCBA重新加工時,使用烙鐵時更容易出現這個問題。

那么原因是什么?墊在焊接過程中剝落?如何在焊接過程中有效防止焊盤脫落?

以下是對所有人的分析:

墊子脫落的原因:

1:反復焊接一個點會導致焊盤脫落;

2:電焊IRON焊接問題。通常,PCB掃描的附著力滿足普通焊接,并且不會發生墊剝離的現象。墊片剝落是因為焊接時間過長或焊接反復進行,導致焊接過程中溫度過高。墊銅耗盡重復導致墊片脫落。但是,電子產品通常需要返工。返工通常通過烙鐵進行修復。由于烙鐵的零件高溫常常達到300-400度,導致焊盤的局部溫度過高一秒,并且焊接下的樹脂粘合劑會受到高溫的影響。墊片剝落。

3:烙鐵頭對焊盤施加的壓力太大,焊接時間太長;

4:PCB的質量太差了。

根據上述原因,有必要避免焊接過程中焊盤脫落的問題。當修復烙鐵時,墊上的熱沖擊盡可能地增加墊銅箔的厚度。耐旱性和可靠性。如果想避免焊接過程中焊盤脫落的問題,以及使用電子焊鐵在返工過程中對焊盤的熱沖擊。通過電鍍盡可能地增加墊銅箔的厚度,增加墊的耐旱性和可靠性。此外,在選擇基板材料時,還應選擇高質量的制造商。最后,PCB的存儲環境應保持干燥以避免潮濕。

如果PCB上的涂層和焊盤剝落,有沒有辦法解決?

RAYPCB.COM:墊下降是不可恢復的,飛行線是解決方案。

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