1。根據(jù)電路模塊布局，實(shí)現(xiàn)相同功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用近集中原理，數(shù)字電路和模擬電路同時(shí)分離。/p>

2。不要將組件安裝在非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)，例如工具孔和標(biāo)準(zhǔn)孔。

不要將組件安裝在3.5mm（對(duì)于M2.5）和4mm（對(duì)于M3）周圍螺釘?shù)劝惭b孔;

3.避免在水平安裝的電阻器，電感器（電阻器），電解電容器等元件下面放置孔，以便避免波峰焊后過(guò)孔和元件外殼短路;

4.元件外側(cè)與電路板邊緣之間的距離為5mm;

5。安裝元件墊的外側(cè)和相鄰的插入元件的外側(cè)大于2mm

6.金屬外殼元件和金屬部件（屏蔽盒等） ）不能觸及其他元件，不能靠近印刷線，焊盤，間距應(yīng)大于2mm。定位孔，緊固件安裝孔，橢圓孔和板外方孔的另一側(cè)大于3mm。

7.加熱元件不能靠近電線和加熱敏感組件;高溫元件應(yīng)均勻分布;

8.電源插座應(yīng)盡可能靠近印刷電路板。電源插座和與其連接的母線端子應(yīng)放在同一側(cè)。應(yīng)特別注意不要將電源插座和其他焊接連接器放在連接器之間以便于連接。這些插座，連接器焊接和電源線設(shè)計(jì)和電纜扎帶。應(yīng)考慮電源插座和焊接連接器之間的間距，以便于插拔電源插頭（RayMing www.raypcb.com）

9。其他組件：

所有IC組件都是單邊對(duì)齊的，極性組件的極性清晰標(biāo)記。同一印制板上的極性不得超過(guò)兩個(gè)方向。當(dāng)存在兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向彼此垂直

10。板面布線應(yīng)適當(dāng)密集，當(dāng)密度差過(guò)大時(shí)，應(yīng)填充網(wǎng)狀銅箔，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）;

11。芯片焊盤上應(yīng)該沒(méi)有通孔，避免焊點(diǎn)因焊膏損失而丟失。不允許重要的信號(hào)線通過(guò)插座引腳

12。貼片是單邊對(duì)齊的，字符方向相同，包裝方向一致

13。極化組分應(yīng)盡可能在同一板上極性標(biāo)記的方向上保持一致。

II。規(guī)則元件布線

1。在布線區(qū)域距離PCB板邊緣≤1mm的區(qū)域內(nèi)以及安裝孔周圍1 mm范圍內(nèi)布線。

2。電源線應(yīng)盡可能寬，不應(yīng)低于18密耳;信號(hào)線寬度不應(yīng)低于12mil; cpu輸入輸出不應(yīng)低于10mil（或8mil）;行距不小于10mil;

3。正常通孔不應(yīng)小于30mil;

4。雙列直插式：墊片60mil，Aperturein 40mil;

1/4W電阻：51 * 55mil（0805表面貼裝）; 60milw在線PAD，孔徑42mil;

無(wú)限電容：51 * 55mil（0805表面貼裝）;在PAD線上50mil，孔徑為28mil;

5。電源線和地線應(yīng)盡可能徑向，信號(hào)線不能出現(xiàn)環(huán)回。