經過十年的代際升級，5 G帶來了PCB/銅包材料需求和增值雙重增長。中國的IMT-2020（5G）推進小組提出了5G“五項關鍵技術”。無線接入網設備產業鏈的生態變化很大。 1）5G RF將引入Massive MIMO（大規模天線陣列）技術。與4G相比，5G基站的數量正在顯著增加，我們估計移動基站天線輸出的2/3將轉移到PCB產業鏈，因此我們估計高頻PCB/銅包層的價值5G基站天線的材料將是4G的10倍以上。 2）5G網絡將承載更多的寬帶流量。路由器，交換機，IDC和其他設備投資將增加，對高速PCB/銅包材料的需求將顯著增加。除了需求的增加外，高性能設備還將采用高附加值的高頻（天線）高速（IDC/基站）板材，這將帶來PCB/銅包材料產業鏈的附加值和消耗。增加。

RF-35功率放大器 - Taconic material pcb

< p> 5 G通信設備將成為未來3年PCB行業的核心推動力。 PCB行業已進入成熟期，傳統應用市場已經飽和，增長的關鍵取決于下游新興細分。 Prismark相信汽車和通信設備將成為未來五年行業增長的新引擎。無論是汽車電子（生活相關）還是通信設備（單一設備價值，涉及范圍廣泛），制造商都將直接設備上游材料認證。汽車智能駕駛和新能源汽車市場近年來發展迅速，但汽車板市場的認證門檻較高，特別是ADAS，能源管理等高附加值的核心部件，對中國人來說難以實現。大陸制造商在短時間內突破。相比較而言，中國通信領域的下游設備制造商已經實現了從5G時代的追隨者到領導者的轉變。預計5 G將實現更高端的上游高頻/高速板材替代。我們相信PCB將成為未來3年行業增長的核心驅動力。

< p>羅杰斯高頻PCB

5 G帶來了從循環到增長的高端材料本地化機會。覆銅板是PCB的主要材料。銅包覆層壓板產品具有傳統產品和高端產品。傳統產品主要是環氧玻璃纖維板（FR-4和改性FR-4）和簡單復合材料（CEM-1，CEM-3）。目前，生產能力已基本從歐洲，美國和日本轉移到中國大陸;中國大陸銅包材料的產值占全球的65％。與此同時，高添加特殊材料覆銅層壓板仍然被Rogers，Taconic和Panasonic等外國公司壟斷。特種材料銅包覆材料一般是指用一定比例的特殊樹脂填料制成的覆銅層壓板。主要填充材料包括PTFE（毫米波雷達和超高頻通信）。碳氫化合物（6GHz基站射頻），PPE/CE（高速多層PCB）等。特種材料覆銅板比傳統的FR-4產品具有更高的附加值和更高的單價，因此不受原料周期性波動的影響。隨著即將到來的5G和汽車電子產品需求的增加，高端制造商可以分享新興下游領域的增長紅利。在5G時代，具有高端產能的國內企業有望逐步突破外國壟斷，淡化原有的循環屬性，并歡迎業績和估值的雙重提升。

< p> Taconic RF60A HF 2層天線PCB

5 G設備PCB共享將由“工藝+材料”確定”。上游高端材料很重要，但工藝和設計對PCB產品的最終性能有很大影響。 “Process + Material”將分享5G的行業附加值。 5G高頻/高速電路板在設計過程中需要PCB阻抗控制。 5G設備PCB的性能非常高，如層數，面積（大面積，小厚徑比），鉆孔精度（小孔尺寸，板對齊），線材（線寬，線間距）等上。因此，PCB加工過程中需要更高的技術合作。