對于PCB的部分掩蔽，以防止直接接觸焊料或作為電鍍工藝的保護，通過絲網(wǎng)印刷實現(xiàn)簡單/高清晰度，非常高的彈性和抗撕裂性，在焊接過程之前和/或之后易于移除

或

可剝離的阻焊膜PCB是帶有可剝離的焊接掩模（臨時阻焊層）的印刷電路板，在表面處理或裝配過程中對某些區(qū)域進行保護。也就是說，有時印刷電路板需要在表面處理或裝配過程中保護選定的電路板區(qū)域，以防止焊料流到觸點，端子和鍍通孔（PTH）上。

< p>可剝離焊接掩模（也稱為可剝離掩模或藍色掩模）通過絲網(wǎng)印刷應用，用作過程保護，并在PCB制造商或匯編器處理后移除。

可剝離焊錫面罩，在波峰焊，回流焊或熱風焊平整（HASL）等焊接工藝中提供此類保護。它們在應用中可靠，省時且節(jié)省成本，長期以來一直超過使用耐熱膠帶的手動遮蓋。

可剝離面膜，也可剝離面膜或藍色面膜應用于已經(jīng)焊接的掩模PCB，通過絲網(wǎng)印刷保護電路。可剝離的焊接面罩，在波峰焊，回流焊或熱風焊平整（HASL）等焊接工藝中提供此類保護。

當這些工藝結(jié)束并且不再需要焊接掩模時，可以用手機械地移除或“剝離”。它用于保護的區(qū)域暴露在最終組裝過程中。可剝離的掩模不能代替標準阻焊劑。

可剝離阻焊膜的10個優(yōu)點：

1。可靠，時間和安全與錄音相比節(jié)省成本

2。通過絲網(wǎng)印刷保護復雜的結(jié)構(gòu)和形狀

3。在精加工或裝配過程中保護PCB上的選定區(qū)域

4。輕松去除并留下殘留物

5。穩(wěn)定至高溫（288°C）

6。保護（帳篷）PTH

7。碳印油墨套印

8。電鍍工藝中的電阻（例如化學鍍/電解銅或鍍錫）

9。 Flex或Flex-Rigid處理期間的保護

10。最高的溫度接受性和良好的剝離性