PCB堆疊

接線前，我們必須確保電路板堆疊就像建造一座有墻的房子一樣。電路板堆棧結構的確定與電路設計的復雜性和電磁兼容性的考慮有關。下圖顯示了四層，六層和八層的常見堆疊方法。

設計中應注意的問題雙面Board

但是，在兩層的情況下，它是不一樣的。在兩層中，為了確保電路板的強度，我們不能用非常薄的電路板做，并且頂層和底層（參考平面）之間的距離將非常大，如果50歐姆的特征阻抗仍然以相同的方式控制。然后頂線必須寬。例如，我們假設電路板的厚度為39.6mil（1mm），通常設計為Polar，如下圖所示

阻抗控制

在我們的原理設計和仿真之后，布局中的一個重要事項是阻抗控制。眾所周知，我們應該盡力確保線路的特性為50歐姆，這主要與線寬有關。在這種情況下，它是兩層半。在Polar中，Surface Coplanar Line模型用于計算阻抗。一組理想值：高度（H）= 39.6 milt，軌道（W）= 30milr，軌道（W1）= 30milr Thicknessessi 10ZZN 1.4mill，分離（S）= 7milr，介電（Er）= 4.2。相應的特性阻抗為52.14歐姆，符合要求。下面突出顯示的行就是這樣一個無線電頻率線。

放置射頻組件

我相信做過RF的人設計應該知道我們應該盡量縮短布線，組件布置越緊湊（特殊要求除外），同時，盡可能確保組件的放置非常有利于接線（不要亂跑）。如下圖所示，RF功率放大器（PA，功率放大器）周圍的器件排列整齊，我們可以看到組件之間的距離非常小。

無線電頻率線應注意的問題

射頻線路長度應盡可能短，線寬嚴格按照設定的計算值。特別重要的是要注意射頻線路中沒有尖點。在該線的轉折點，最好使用弧線，如下圖所示

VIA的放置

射頻線旁邊的地線最好穿過一個孔穿孔并連接到底部的地平面或中間層。這可能是任何干擾信號或輻射對地的最短路徑，但是，交叉孔與射頻信號線之間的距離不能太近，否則會嚴重影響射頻信號的質量，并且可以在實際設計過程中靈活掌握。如下圖所示，我們可以看到高亮信號線的兩層中有許多孔。