董事會的氣泡是其中之一PCB電路板生產過程中常見的質量缺陷。由于PCB電路板的生產過程的復雜性和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕法處理中，因此比較了防止板表面上的起泡缺陷。難。基于多年的實際生產經驗和服務經驗，筆者簡要分析了電路板銅板發泡的原因。

電路板表面的起泡實際上是電路板表面粘接不良的問題。延伸也是電路板表面的表面質量問題。這包括兩個方面：

1。董事會清潔問題;

2。表面微粗糙度（或表面能）的問題;
所有電路板上起泡的問題可歸納為上述原因。在隨后的生產工藝和組裝過程中，涂層之間的粘合很差或太低。難以抵抗在生產過程中產生的電鍍應力，機械應力和熱應力，并最終導致涂層之間的不同分離程度。

在生產和加工過程中可能導致電路板質量不佳的一些因素總結如下：

1。基板處理的問題;特別是對于一些薄基板（通常為0.8mm或更小），因為基板剛性差，所以不適合使用刷子刷板，這可能無法有效地去除基板的生產和加工。在該過程中，為了防止銅箔在板表面上的氧化，對保護層進行了特殊處理。雖然該層很薄，但刷板易于去除，但化學處理存在很大困難，因此控制生產和加工是很重要的，以免造成板面。由于基板銅箔與化學銅之間的粘合力差，導致電路板起泡的問題;當薄內層變黑時，也會出現這個問題，并且還會出現黑化和褐變，顏色不均勻和部分黑褐色。沒有好轉

2。電路板表面被機械加工（鉆孔，層壓，銑削等）引起的油或其他液體污染。

3。銅板不良：銅槽前板的壓力太大，導致孔變形，刷銅箔圓孔甚至孔，使基板泄漏。這將導致銅電鍍和焊接過程。孔口發泡;即使刷板不會引起基板泄漏，過厚的刷板也會增加孔的銅的粗糙度，因此在微蝕刻粗化處理過程中銅箔容易過度粗化。還會有一些質量危害;因此，有必要注意刷洗過程的控制。通過磨痕試驗和水膜試驗，可以將刷板的工藝參數調整到最佳;

4。洗滌問題：由于鍍銅處理需要經過大量的化學藥水處理，各種酸堿和非極性有機溶劑較多，且板面不清洗，特別是銅調節脫脂劑不僅會造成交叉污染。同時，會造成板面部分處理或處理效果差，缺陷不均勻，造成粘接等問題;因此，要注意加強對水洗的控制，主要包括清洗水流量，水質，洗滌時間和控制板的滴水時間;特別是在冬季，溫度較低，洗滌效果會大大降低，洗滌的控制也會受到更多關注;

5。在銅下沉和圖案電鍍的預處理中進行微蝕刻;過度的微蝕刻會導致毛孔滲漏到基材上，導致毛孔周圍發泡;微蝕刻不充分也會導致結合力和發泡不足因此，有必要加強微蝕刻的控制;銅預處理的一般微蝕刻深度為1.5-2微米，圖案鍍覆前的微蝕刻為0.3-1微米。最好通過化學分析和簡單的條件。測試稱重方法控制微蝕刻厚度或蝕刻速率;在正常情況下，微蝕刻后的板表面是光亮的，均勻的粉紅色，并且沒有反射;如果顏色不均勻或有反射，則在預處理過程中存在質量危害;加強檢查;另外，微蝕刻槽的銅含量，鍍液溫度，加載量，微蝕刻劑含量等都是需要注意的事項;

6。銅浸液的活性太強;新開的圓筒或浴液中三組分的含量過高，特別是銅含量過高，會導致浴液過于活躍，化學銅沉積物粗，氫，亞銅氧化物和化學銅層中的其他缺陷是由于夾雜物的物理性能過高和附著力差造成的;可以適當采用如下方法：減少銅含量，（向浴中補充純凈水），包括三組，適當增加絡合劑和穩定劑的含量，適當降低浴溫;

7。在生產過程中，板的表面被氧化;如果銅板在空氣中被氧化，可能不會在孔中產生銅，板的表面粗糙，表面可能發泡;銅板在酸性溶液中的儲存時間如果太長，則板的表面也會氧化，這種氧化膜難以去除;因此，銅板應在生產過程中及時加厚，不應存放太久。通常，銅鍍層最遲應在12小時內增厚。完成

8。銅的加工效果很差;由于返工期間的褪色不良，返工方法不當或在返工或其他原因下對微蝕刻時間的不正確控制，圖案轉移后的一些銅或返工板將發泡。如果銅板重新加工，如果發現銅線不好，可以在用水清洗后從線上脫脂后直接再加工。最好不要重新脫油和微蝕刻;對于已被板加厚的板，現在微蝕刻槽褪色。注意時間控制。您可以使用一個或兩個板來測量衰落時間以確保褪色效果。褪色完成后，將刷子刷到軟刷上，然后按正常生產。該工藝會吸收銅，但蝕刻時間應根據需要減半或調整;

9。在圖形轉移過程中顯影后水洗不充分，顯影后過長或車間灰塵過多等，會導致表面清潔度差，纖維處理不良，可能導致潛在的質量問題;

10。在采摘銅之前，應及時更換酸洗槽。鍍液中的污染物過多，或銅含量過高，不僅會造成板面清潔，還會造成表面粗糙等缺陷;

11。電鍍槽中的有機污染，尤其是油污，更容易發生在自動線上;

12。另外，在冬天的一些植物沒有被加熱的情況下，需要特別注意生產過程中板的充電，特別是帶有空氣攪拌的電鍍槽，如銅和鎳;鍍鎳前，加入溫水洗滌槽（水溫約30-40度），確保鎳層初始沉積的致密性良好;

在實際生產過程中，板表面起泡的原因很多。我們只做一個簡短的分析。對于不同的制造商，設備的技術水平可能會由于不同的原因導致起泡。具體情況應該詳細分析，不可能概括。無論優先級和重要性如何，都要分析上述原因。基本分析基于生產過程。它在這里詳細列出。它只為解決問題和更廣闊的愿景提供了方向。我希望這個過程的制作和問題適合每個人。在解決方案方面，它可以起到吸引玉的作用！