焊接面罩簡介

焊接掩模是焊接掩模，指的是要鍍綠的電路板部分。事實上，這個焊接掩模使用負(fù)輸出，因此在焊接掩模的形狀映射到電路板后，它不是綠色油焊接掩模，而是銅皮膚暴露。通常為了增加銅皮的厚度，使用阻焊層對綠油進(jìn)行劃線，然后添加錫以增加銅線的厚度。

焊料面罩要求

焊接掩模對于控制回流焊接中的焊接缺陷非常重要，PCB設(shè)計人員應(yīng)盡量減少焊盤周圍的間距或氣隙。

許多工藝工程師更喜歡焊接掩模分離電路板上的所有焊盤特征，細(xì)間距元件的引腳間距和焊盤尺寸需要特別考慮。盡管未在qfp的四個側(cè)面上劃分的焊接掩模開口或窗口是可接受的，但是可能更難以控制元件引線之間的錫橋。對于bga焊接掩模，許多公司提供的焊接掩模不會接觸焊盤但覆蓋焊盤之間的任何特征以防止焊接橋接。大多數(shù)表面貼裝PCB都覆蓋有焊接掩模，但是如果厚度大于0.04 mm，則焊接掩模涂層可能會影響焊膏的應(yīng)用。表面貼裝PCB，特別是那些使用細(xì)間距元件的PCB，需要低光刻膠層。

P生成

焊接掩模材料必須采用液體濕法或干膜層壓板。干膜焊接掩模的厚度為0.07-0.1 mm，適用于某些表面貼裝產(chǎn)品，但不推薦用于近距離應(yīng)用。很少有公司提供足夠薄的薄膜以滿足精細(xì)間距標(biāo)準(zhǔn)，但有幾家公司提供液體光掩模。通常，焊接掩模開口應(yīng)比焊盤大0.15mm。這允許墊的側(cè)面具有0.07mm的間隙。薄型液態(tài)光掩模材料經(jīng)濟實惠，通常用于表面貼裝應(yīng)用，提供精確的特征尺寸和間隙。

粘貼掩模簡介

粘貼掩模用于芯片封裝，對應(yīng)芯片元件焊盤。在SMT加工中，通常使用鋼板沖壓PCB上對應(yīng)于元件焊盤的孔，然后將焊膏涂覆在鋼板上。當(dāng)PCB位于鋼板下方時，焊膏會泄漏，就在每個焊盤上。焊料可以焊接，因此焊接掩模通常不能大于實際的焊盤尺寸，最好小于或等于實際的焊盤尺寸。

所需的電平和表面 - 安裝組件幾乎相同，主要需要以下元件：

1，BeginLayer：ThermalRelief和AnTIPad比常規(guī)墊的實際尺寸大0.5mm

2，EndLayer：ThermalRelief和AnTIPad比常規(guī)墊的實際尺寸大0.5mm

3，DEFAULTINTERNAL：中間層

焊接面具和粘貼面具

阻焊膜主要是為了防止PCB銅箔直接暴露在空氣中進(jìn)行保護(hù)。

焊接層是用于制造鋼網(wǎng)工廠的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)可以準(zhǔn)確地將焊膏放在焊錫墊上進(jìn)行錫焊接。

區(qū)別粘貼面具和阻焊膜

兩層都用于焊錫，但不能用于錫或綠油，而是：

1。阻焊層意味著在整塊阻焊綠油上打開窗口，目的是允許焊接;

2。默認(rèn)情況下，應(yīng)將綠油應(yīng)用于沒有阻焊膜的區(qū)域;

3。焊料層用于芯片封裝