LED散熱是LED制造商面臨的最大問題。但是，你可以使用鋁基板，因為鋁具有高導(dǎo)熱性和良好的散熱性，可以有效地輸出內(nèi)部熱量。

鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅層壓板，具有良好的導(dǎo)熱性，電絕緣性能和可加工性。

1、鋁PCB的特性

（1）采用表面貼裝技術(shù)（SMT）;

（2）在電路設(shè)計中極其有效地處理熱擴(kuò)散;

（3）降低產(chǎn)品工作溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品壽命;

（4）減小產(chǎn)品尺寸，硬件和裝配成本;

（5）更換易碎的陶瓷基材，以獲得更好的機(jī)械耐久性。

2、鋁基板的結(jié)構(gòu)

鋁基覆銅板是一種金屬電路板材料，由銅箔，導(dǎo)熱絕緣層和金屬基板組成。

共有三層：

（1）電路層：等效普通覆銅板，線銅箔厚度為10oz。

（2）介電層：它是低熱阻絕熱材料。

（3）基層：它是一種金屬基材，通常為鋁或銅。

蝕刻電路層以形成將部件的每個部分互連的印刷電路。通常，要求電路層具有較大的載流能力，因此應(yīng)使用厚度為35μm至280μm的厚銅箔。

熱介電層是鋁基板的核心技術(shù)，具有抗熱老化和承受機(jī)械和熱應(yīng)力的能力。高性能鋁基板的保溫層使用該技術(shù)使其具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和高強(qiáng)度電絕緣性能。

金屬基層是鋁PCB的支撐構(gòu)件，需要具有高導(dǎo)熱性。一般情況下，您可以使用鋁板或銅板（它可以提供更好的導(dǎo)熱性），適用于鉆孔，沖孔和切割等常規(guī)加工。

3、鋁PCB的應(yīng)用

功能：混合集成電路（HIC）

（ 1）音頻設(shè)備：輸入輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。（2）電源設(shè)備：開關(guān)穩(wěn)壓器，DC/AC轉(zhuǎn)換器，SW調(diào)節(jié)器等。

（3）通信電子設(shè)備：高頻放大器，濾波器，報告電路。

（4）辦公自動化設(shè)備：電機(jī)驅(qū)動器等

（5）汽車：電子調(diào)節(jié)器，點火器，電源控制器等

（6）計算機(jī)：CPU板，VCD驅(qū)動器，電源單元等

（7）電源模塊：逆變器“固態(tài)繼電器”整流器橋等。