LED電路設計為了更好地解決散熱問題，LED和一些大功率IC需要使用鋁基印刷電路板。鋁PCB包括電路層（銅箔層），保溫層和金屬底座。電路層應具有較大的載流量，因此應使用厚銅箔，其厚度一般為35μm~280μm;保溫層是PCB鋁基板的核心技術。它通常由填充特殊陶瓷的特殊聚合物組成，具有小的耐熱性，良好的粘彈性，耐熱老化性和耐受機械和熱應力的能力。 IMS-H01，高性能PCB鋁基板的絕熱層，如IMS-H02和LED-0601，正是采用這種技術，使其具有優異的導熱性和高強度的電絕緣性能。金屬基底是鋁基的支撐構件，其需要高導熱性。通常，它是鋁PCB。它也可以使用銅（可以提供更好的導熱性）。它適用于傳統加工，如鉆孔，沖孔，剪切和切割。表面處理：HAL，浸金，OSP，鍍金，HAL無鉛。

為什么電子產品的高溫熱設計：

絕緣劣化，元件損壞，材料熱老化，低熔點焊縫開裂，焊點脫落;溫度對元件的影響：一般來說，溫度的升高會降低電阻，高溫會降低電容器的使用壽命，而高溫會降低變壓器扼流圈絕緣材料的性能;通常，扼流圈的允許溫度低于95℃，當IMC過厚，焊點脆性和機械強度降低時，焊點結構會發生變化。結溫的增加會使晶體管的電流放大迅速增加，導致集電極電流增加，結溫進一步升高，最終導致模塊失效。

鋁散熱設計的目的是控制產品內所有電子元件的溫度，使其不超過工作環境中標準和規范中規定的最高溫度。最大允許溫度的計算應基于組件的應力分析，并與產品的可靠性要求和分配給每個組件的故障率一致。 LED的散熱設計一般基于流體動力學軟件仿真和基本設計。首先，流體流動的阻力：由于流體粘度的影響和固體邊界的影響，流體在流動過程中受到阻力，這種阻力稱為流動阻力，可以是分為兩種：沿流動阻力和局部阻力;第二，沿路線的阻力：流體在邊界恒定的區域內沿整個流動的摩擦阻力;三，局部阻力：在邊界急劇變化的區域，如截面的突然膨脹或突然收縮，肘部的局部位置，是由流體的流體狀態的快速變化引起的流動阻力。

通常，LED采用散熱器自然散熱。散熱器的設計分為三個步驟：1。根據相關約束，設計散熱器的輪廓。 2：根據散熱器的相關設計標準，優化了散熱器的齒厚，齒形，齒間距和基板厚度。散熱器1的設計方法，考慮到自然冷卻時溫度邊界層較厚，如果齒間距過小，兩個齒的熱邊界層容易交叉，影響齒面的對流，所以一般來說，建議自然散熱器的齒距大于12mm。如果散熱器的齒高小于10mm，則散熱器的齒間距可以通過齒間距≥1.2齒高來確定。 2，自然冷卻散熱器表面的傳熱能力較弱，散熱器表面波紋增大不會對自然對流的影響產生很大影響，因此建議不要在波紋管上加入波紋齒。散熱器的表面。 3，散熱器表面的自然對流通常會變黑，以增加散熱器表面的輻射系數，加強輻射傳熱。 4.由于自然對流長時間達到熱平衡，自然對流散熱器的底板和齒厚應足以抵抗瞬時熱負荷的影響，建議自然對流的厚度散熱器應大于5mm。