PCB板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基本電子元件，作為主要支持，它帶有所有構(gòu)成電路的元件。 PCB的作用不僅是結(jié)合散射元件，還要確保電路設(shè)計(jì)的規(guī)律性，避免手動(dòng)電纜和布線引起的混淆和誤差。

本文詳細(xì)介紹了電路設(shè)計(jì)中PCB電路板的五個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)點(diǎn)。

1、有合理的方向

如輸入/輸出，AC/DC，強(qiáng)/弱信號(hào)，高頻/低頻，高壓/低電壓。它們的方向應(yīng)該是線性的（或分開的），不應(yīng)該交織在一起。其目的是防止相互干擾。

最佳方向是直線，但通常很難實(shí)現(xiàn)。最不利的趨勢(shì)是戒指。幸運(yùn)的是，可以改善隔離。對(duì)于DC，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)要求可以更低。所以“合理”是相對(duì)的。

2、 C找到一個(gè)好的接地點(diǎn)：接地點(diǎn)通常是最重要的

基點(diǎn)很少我不知道有多少工程師和技術(shù)人員討論過它，這表明了它的重要性。一般來說，需要共享基礎(chǔ)。例如，前置放大器的多條地線應(yīng)連接，然后連接到干線。

實(shí)際上，由于各種限制，很難完全做到這一點(diǎn)。但你應(yīng)該嘗試遵循它。這個(gè)問題在實(shí)踐中非常靈活。每個(gè)人都有自己的一套解決方案。如果可以針對(duì)特定的電路板進(jìn)行解釋，則可以很容易理解。

3、合理安排電源濾波器/去耦電容器

通常，原理圖中只繪制了幾個(gè)電源濾波/去耦電容，但它沒有標(biāo)明它們應(yīng)該連接的位置。實(shí)際上，這些電容器用于開關(guān)器件（柵極）或需要濾波/去耦的其他元件。這些電容應(yīng)盡可能靠近這些元件放置，如果它們相距太遠(yuǎn)則無效。有趣的是，當(dāng)電源濾波/去耦電容正確排列時(shí)，接地點(diǎn)問題不太明顯。

4、 T線直徑具有埋孔通孔所需的尺寸

寬線的條件永遠(yuǎn)不應(yīng)該被罰款;高壓和高頻線路應(yīng)平滑，沒有尖銳的倒角，不應(yīng)使用角落。接地線應(yīng)盡可能寬，最好使用大面積的銅，這對(duì)接地點(diǎn)問題有很大的改善。焊盤或通孔尺寸太小，或焊盤尺寸與孔尺寸不匹配。前者不適合手動(dòng)鉆孔，后者不適合數(shù)控鉆孔。很容易將墊鉆成“c”形，然后鉆墊。

導(dǎo)線太薄，無線區(qū)域的大面積是不提供銅，這可能會(huì)導(dǎo)致不均勻的腐蝕。也就是說，當(dāng)未纏繞區(qū)域被腐蝕時(shí)，細(xì)線可能腐蝕太多，或者它可能被破壞或完全破裂。因此，設(shè)置銅的作用不僅是增加地面面積和抗干擾。

5、T過孔焊點(diǎn)數(shù)和線密度

有些問題不是在電路生產(chǎn)的早期階段很容易找到。它們往往會(huì)在后期出現(xiàn)。例如，孔洞太多，銅沉沒過程會(huì)造成隱患。因此，設(shè)計(jì)應(yīng)盡量減少孔的數(shù)量。同一方向的直線過于密集，焊接時(shí)很容易形成一塊。因此，線密度應(yīng)由焊接過程的水平?jīng)Q定。焊點(diǎn)之間的距離太小，不利于手工焊接，只能通過降低工作效率來解決焊接質(zhì)量問題。否則會(huì)留下隱患。因此，確定焊點(diǎn)的最小距離應(yīng)考慮焊接人員的質(zhì)量和工作效率。